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工業4.0資安事件 不會只有台積電這一件 (2018.08.07)
台積電產線設備日前爆發資安事件,由於新機台在上線前未按SOP掃毒,導致該機台之前被植入的「Wanna Cry」病毒散佈到其他廠區,造成晶圓運輸和生產電腦停擺,停機2天損失高達78億,製造業界人士指出,此一問題也突顯出製造業者對對製程的資安問題,而現在智慧製造強調設備全面聯網,製造若仍輕忽此一問題,未來的傷害將會更大
台積電:將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件,台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示,此次的事件為偶發的人為失誤,不涉及駭客攻擊或內部串通,而為避免事件再發生,台積電正在研擬新的全自動流程,來避免人為因素再發生
晶心科技與多國設計服務供應商聯盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 專業供應商晶心科技,近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案,已經與數家業界優質ASIC/ SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約,並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度
台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題,日本、美國、德國都已加速導入腳步,台灣也必須緊追國際脈動,CTIMES為此舉辦論壇,談論工業4.0相關重要議題。
智慧機械成台灣跨入工業4.0的尖兵 (2018.07.17)
台灣導入工業4.0架構的首要之務,就是達成製造業的升級與智慧化。而台灣製造業要邁入智慧製造的時代,第一步就是推動智慧機械的發展。
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
工業物聯網落地成真 (2018.07.11)
工業物聯網是工業4.0的核心骨幹,也是智慧製造願景的啟動點,工業物聯網的系統建置,必須與生產現場第一線的設備全面串接,克服實質上的運作挑戰,智慧製造才能夢想成真
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」 探討台灣導入工業4.0實況 (2018.07.06)
CTIMES於7/6舉辦「智慧製造電子元件技術論壇」,邀請到工研院以及相關產業的專家到場分享,說明工業4.0的導入情況,以及所面臨的問題。目前看來,台灣真正將升級成工業4.0的企業少之又少,多半是以2.0、3.0的企業居多
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
能夠「裸退」 才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了,裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔,正式交付給了繼任者,然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數,實在是屈指可數,而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
[COMPUTEX] 台灣奧迪挺創新 與新創齊力邁向智慧移動 (2018.06.05)
台灣奧迪舉辦首屆Audi Inoovation Award,6月5日在COMPUTEX登場,自初賽脫穎而出的14組新創,現場發表其創新產品,此外,來自各科技大廠的貴賓,也分享其在自動駕駛時代來臨的進程中,對未來的期待與展望
[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」,主題聚焦在5G與AI,並且宣布2019年將推出5G產品。 聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗,並帶到大眾生活裡;他看好下半年的景氣,對於公司前景抱持審慎的樂觀


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