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Excel Power BI 大數據分析應用實務班,讓不具程式背景也可進行大數據分析! (2019.07.27)
課程目標 本課程旨在介紹Excel Power BI於大數據資料的應用,其中包含四大工具Power Pivot、Power Query、Power View與Power Map,從建立資料模型、數據下載與表格正規化、數據分析與圖象表達、數據分析結果於3D地圖上面的呈現,讓不具程式背景的人也可以針對大數據資料進行分析
「產業齊心、跨域創新」跨領域產業合作宣告暨論壇 (2019.07.24)
隨著物聯網、人工智慧與大數據應用等新興通訊發展,產業間逐漸從同領域結合,逐漸轉變為跨領域整合,工研院產科國際所指出,整體ICT產業趨勢將朝向科技整合及跨域合作發展,更預料市場上將創造新一波的商機
減速發力驅動智慧化 國內外大廠競推傳動解決方案 (2019.07.22)
在世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策之際,推動新一波製造業轉型升級需求,包括國內外自動化關鍵零組件製造廠商也須藉此深度整合生產與應用兩端,推出智慧化傳動解決方案
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路 (2019.07.22)
台灣的太陽能產業雖然還未能走出「慘業」的陰霾,但經過這近一年的整頓,台灣太陽能產業其實已經慢慢「復健」完畢。
科技部陳良基部長訪波士頓 推動創新創業 (2019.07.21)
科技部部長陳良基率團於7月17日抵達美國波士頓,展開為期2天半的訪問。此行最重要的是參訪位於麻州劍橋的Cambridge Innovation Center (CIC),盼我國繼日本總領事館、Canadian Technology Accelerator in Boston、German Accelerator、Swissnex Boston及丹麥創新創業中心等各國政府與私部門合作的組織
馬達與減速機廠商亟待轉型 從OEM設備升級協助智慧化 (2019.07.15)
當現今工業4.0智慧製造已成為全球下一波製造業變革的主流,也讓過去僅提供OEM代工或設備供應商為主的台灣業者亟應積極轉型...
科技部AI創新研究中心 邀台清交成進行技術應用交流 (2019.07.12)
科技部於今(12)日假國立清華大學國際會議廳舉辦「第三季AI跨域觀摩交流會」,以華山論劍的精神邀集台大、清大、交大、成大4個AI創新研究中心共計14個頂尖AI計畫團隊進行成果展示與交流,並透過演講、海報及研究成果雛形的呈現,展現台灣學研機構研發AI技術的頂尖實力與技術應用
跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢 (2019.07.12)
前行政院長張善政可說是台灣棄「科」從政的代表人物。不僅放棄了多數人夢想的Google高階經理人職務......
經濟部攜手6大外商 共創在地智慧 (2019.07.10)
順應全球商業模式、製造思維的改變,產業要能打通全球市場,如何鏈結國際、快速升級與轉型,已是企業根本的競爭力。經濟部工業局更特別成立IPO Forum,作為國際大廠在臺灣合作的重要管道,以積極推動外商與台灣資通訊產業多面向合作,來促進業者升級轉型
臺北市以「交通」、「教育」獲IDC第五屆亞太區智慧城市獎 (2019.07.10)
國際市場研究機構「國際數據資訊」(IDC)近日公布2019年亞太區智慧城市大獎(SCAPA)獲獎名單,臺北市政府在170 項智慧城市創新專案中脫穎而出,以「交通運輸2.0-AI交通治理新模式」以及「學習無界限-全方位智慧教育在臺北」榮獲2項大獎,成果備受國際肯定,增加臺北市智慧城市品牌國際能見度
成大鄭芳田教授致力工業4.1 技轉簽約金超過2億元 (2019.07.09)
在科技部長期支持下,鄭芳田教授團隊致力於智慧製造和「工業4.1」的學術研究及產業應用已有相當豐碩的成果,截至目前為止,所累計的技轉簽約金已超過新台幣貳億元,實收技轉金則已超過新台幣肆仟捌佰萬元
AI本質及其商業的康莊大道 (2019.07.09)
AI必須在決策者的「決策時間點」與「行動時間點」之間的數秒鐘內,必須即時納入當下的決策,做出智慧的推論。
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助
台灣微軟與遠傳電信合作 攜手大數據、AI與物聯網布局 (2019.07.01)
為加速產業佈局,台灣微軟與遠傳電信今(1)日共同宣布,正式啟動戰略合作:雙方將針對大數據、人工智慧(AI)與物聯網等三大領域進行緊密合作。遠傳電信積極超乎傳統電信角色,致力成為「消費者數位生活中的最好幫手」和「企業智慧創新轉型的最佳夥伴」,以「大人物」5G及雲端技術提供數位服務和企業方案帶動營收成長
Autodesk 2020新品論壇 共享各領域知識及資訊 (2019.07.01)
放眼當今智慧製造引進大數據、人工智慧等創新科技應用正逐漸普及,呈爆炸性增加的數位化資訊,也促成了不同領域的專業知識得以彼此交流,互相促進成長,讓企業已不能像過去閉門造車的方法,僅依賴有限資訊來決定投資的軟硬體
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
勤業眾信:數位轉型成為健康照護產業的未來驅動力 (2019.06.26)
適逢2019年台灣國際醫療照護展前夕,見證數位科技的變革改變了醫療照護產業營運模式,勤業眾信聯合會計師事務所今(26)日攜手全球數位轉型平台Salesforce舉辦「生技醫療產業數位轉型與創新的最佳實踐」研討會,透過跨平台的數據整合和人工智慧(AI)分析技術,改善以患者為中心的醫療照護體驗,並拓展台灣生技醫療的全球市場


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