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大聯大詮鼎集團推出AVB橋接及影像壓縮解決方案 (2019.01.15)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)應用於車聯網的AVB橋接及影像壓縮解決方案。隨著車輛通訊網路越來越複雜,其網路也隨之需要改良。針對車載資訊娛樂系統(IVI)和先進駕駛輔助系統(ADAS),高速和低延遲數據傳輸為提供處理器高分辨率感測器影像數據和遠程訊息處理通訊數據的關鍵點
大聯大友尚集團推出安森美半導體AS0140AT先進駕駛輔助系統 (2019.01.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今(10)日宣佈,旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)AS0140AT先進駕駛輔助系統(ADAS)。 傳統的設計往往將影像感測器與影像訊號處理器各自獨立以減少功耗
恩智浦半導體LPC54606聯網交流充電站系統解決方案 (2019.01.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)LPC54606為基礎的聯網交流充電站系統解決方案。世平集團推出以NXP LPC54606為基礎的聯網交流充電站系統支援微信控制與支付,此充電站系統屬於分散式充電站範疇,可應用於辦公大樓、商業區、飯店、購物商場、展覽中心、醫院、體育中心、學校、停車場等場所
大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案 (2018.12.20)
大聯大控股今日宣佈旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。 品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品
企業主應該注意的法律風險--從產-銷-人-發-財看合約要點/合規風險 (2018.12.19)
企業主或經理人在經營企業時常面臨許多風險,但大家關注焦點通常在業務或財務面,由於法律規範的內容包羅萬象,企業主無法對其逐一了解,且其風險是否造成實際損害之可能性、程度等較不易掌握確定
大聯大集團推出芯源半導體USB Type A車用充電完整解決方案 (2018.12.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出芯源半導體(MPS)USB Type A車用充電完整解決方案。 芯源半導體推出2組USB Type A車用充電完整解決方案,應用於日益成熟的車充裝置市場,並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎,以符合車用充電裝置應用,其可提供2組USB連接埠(5V/2.4A)電源輸出
大聯大品佳集團推出應用於汽車車門控制的解決方案 (2018.12.13)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)以ePower TLE987x MCU晶片為基礎可應用於汽車車門控制的解決方案。 10幾年前的汽車內部有非常多為了傳遞汽車車門訊號而存在的線
大聯大第三屆創新設計大賽落幕 兩岸青年創客展新創力 (2018.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,第三屆「大聯大創新設計大賽」於12月8日在北京圓滿落幕。在歷時一天的設計展示、現場答辯、評委評選等環節的激烈角逐後,最終奪冠的「三人打王」隊作品「車用環景顯示系統」專案
大聯大世平集團推出車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案 (2018.12.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MM9Z1_638為基礎的車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案。 世平集團推出大電流高精度的電源與訊號雙隔離型檢測器解決方案
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體車用乙太網路解決方案 (2018.12.06)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)車用乙太網路解決方案。友尚集團推出Realtek一系列符合開放技術聯盟(OPENSIG Alliance)與AEC-Q100標準的車用乙太網路解決方案(RTL9000AA PHY和RTL904XA Switch)
大聯大世平集團推出應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案 (2018.12.04)
大聯大控股今(4)日宣佈旗下世平集團宣布將推出以恩智浦半導體為基礎可應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案。 在物聯網的發展下,智慧汽車成為現今市場的新主流
大聯大詮鼎集團推出陞特TSDMTX-19V3-EVM無線充電解?方案 (2018.11.22)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出陞特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM無線充電解決方案。 陞特無線充電產品組合已改變現今大眾熟悉的連接型態,其基礎架構適用於任何環境,提供符合標準的行動電話和平板電腦無線充電的功能以及各種適用於直接和間接充電應用的無線電力發射器和接收器平台
大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出高通(QUALCOMM)以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。 汽車歷經幾十年的系統演變,逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統(無鑰匙進入與啟動系統)
大聯大詮鼎集團推出立錡科技RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案 (2018.11.15)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出立錡科技(RICHTEK)RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案。 產品特性 ● USB充電埠控制器和電源開關具有電流感測輸出 ● 符合USB2
大聯大世平集團推出以德州儀器DS90UB964-Q1為基礎的 高畫質圖像數據四合一解串器解決方案 (2018.11.13)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)DS90UB964-Q1為基礎的高畫質圖像數據四合一解串器解決方案。 功能 ● FPD-Link III~MIPI解串器集線器:將FPD-Link III 4個獨立串流影音接口接收到的串流攝影機數據整合並符合MIPI CSI-2標準
大聯大連續18年獲「全球分銷商卓越表現獎」殊榮 (2018.11.13)
大聯大控股榮膺電子產業媒體AspenCore所頒發的「2018年度全球分銷商卓越表現獎」。大聯大控股在全球共設有105個分銷據點,2017年營業額高達175億美金。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四家集團,其代理品牌超過250家
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽 (2018.11.02)
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗
大聯大世平集團與Intel合作打造AIoT物聯網生態體系 (2018.10.31)
大聯大控股今(31)日宣佈旗下世平集團與英特爾(Intel)共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕,將攜手共創以人工智慧為基礎的物聯網生態體系。 物聯網(IoT)是新一代資訊科技的重點技術,也是「人工智慧」時代,實踐創新應用的基礎
大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出英特爾(Intel)以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技(ReadSense)人工智慧攝影機。 閱面科技(ReadSense)繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,完全自主研發的一款人工智慧產品


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