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塑化循環經濟再添競爭力 (2020.08.07)
除了有助於實現節能減碳目標;製造業若能積極從上游源頭設計著手,一舉促使傳統的線性生產消費模式更改為閉循環,競爭力亦可望倍增。
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
趨勢科技:老舊程式語言可能具備設計缺陷與漏洞 (2020.08.06)
趨勢科技發表一份新的研究報告指出老舊程式語言的設計缺陷,同時也提出一些程式設計安全原則來協助工業 4.0 開發人員大幅減少軟體的受攻擊面,希望藉此降低營運技術 (OT) 環境中斷營運的情況
UL與美國照明產業聯手 發布紫外線消毒燈安全指南 (2020.08.06)
新冠疫情爆發後,全球對消毒殺菌產品的需求迅速增加。提升照明類電器的安全性與性能成了照明產業的共同目標。安全科學公司UL、美國照明協會(ALA)和美國電氣製造商協會(NEMA)今(6)日聯合發布最新的立場文件
IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布,與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作,雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding;MOU),將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企業級NVMe固態硬碟控制器 (2020.08.05)
隨著資料中心支援的人工智慧和機器學習工作負載越來越多,市場需要具備更寬儲存頻寬和更高儲存密度的雲端級基礎設施。因此,市場趨勢按照行業標準,如M.2和全球網路儲存工業協會(SINA)推出的企業和資料中心固態硬碟EDSFF E1.s行業標準,採用體積更小且支援PCIe Gen 4的非揮發性記憶體高速(NVMe)固態硬碟
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外,國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如,福斯汽車(Volkswagen)的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物(organic emission)進行測定的相關規範
宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC,這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計,可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統,如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
ADI贊助科技競賽 助台灣AIoT產業深耕校園 (2020.07.31)
Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技攜手贊助第四屆「創創AIoT競賽」,總決賽於7月26日於成功大學圓滿舉行。本次競賽競爭激烈,以黑客、創客與公益3個組別,共吸引全台35校超過120組隊伍報名
Xilinx加入Open RAN政策聯盟 持續深耕5G無線市場 (2020.07.30)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈加入Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition),支持Open RAN 5G技術的開發和部署。Open RAN政策聯盟的成員提倡將Open RAN作為提高多廠商產業生態系的相互可操作性和安全性的首選解決方案
聯發科首推800GbE MACsec PHY收發器 滿足高頻寬低功耗應用 (2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE(雙埠400GbE)MACsec retimer PHY收發器MT3729系列產品,此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
中美萬泰推出醫用電腦電源內裝設計WMP-24G-PIS (2020.07.29)
中美萬泰推出WMP-24G-PIS系列,支援不同外加卡或週邊擴充應用,例如無線網卡、內建天線的藍芽模組,自動對焦五百萬畫素網路攝影機,智慧卡讀取,無線射頻辨識(RFID)等設計,出貨前整機完成測試,提供優化出貨時間的便利整合設計
超音波技術創新用法 助精準操控治療腫瘤 (2020.07.29)
科技部補助清華大學醫環系葉秩光教授,研發出漩渦式超音波聲鉗技術,注射特製的帶氧微氣泡後,可將血液中流動的帶氧微氣泡捕捉並聚集在腫瘤位置,使腫瘤細胞充氧,未來可望捕捉藥物,發展為精準醫療臨床應用模式
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%


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