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宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布,與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作,雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding;MOU),將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量
搶占太空級輻射電子元件巿場 台灣太空輻射環境驗測聯盟成軍 (2020.07.22)
根據美國Verified公司市場研究報告顯示,抗輻射電子元件市場在2019年約有10.5億美元的營收,到了2027年預期可以達到15.3億美元的規模。近年來抗輻射電子產品市場快速成長,各種零組件/元件已廣泛應用在太空、航空、軍事、醫療以及核能的設備上
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。
因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上
宜特與國研院太空中心策略聯盟 跨足太空驗證產業 (2020.03.05)
為加速執行台灣第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)今(5)日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作
第5屆卓越中堅企業獎出爐 表揚台灣隱型冠軍有成 (2019.10.30)
受到近年來國際貿易戰衝擊,導致台灣接單出口表現每況愈下,當今政府不僅期待吸引台商回流投資帶動經濟成長。為了同時驅動產業升級轉型,還應該重點輔導具國際競爭力,在產品與服務上具有獨特性,專注本業且深耕專精技術的「中堅企業」
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%
德凱宜特協助光寶科技通過AEC-Q102車用光耦產品驗證 (2018.09.03)
汽車電子驗證實驗室-德凱宜特宣佈,協助光寶科技光耦產品LTX-353成功通過汽車電子委員會(AEC)LED車用規範AEC-Q102驗證,率先成為全球第一家取得AEC-Q102驗證的光耦製造商。 德凱宜特觀察發現
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
宜特推出環境模擬器測試 解決智慧家庭通訊標準混用 (2018.06.08)
當物聯網蓬勃發展,智慧家庭成為最競爭市場,各大品牌廠積極搶建協定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中,期能快速搶佔物聯網灘頭堡成為生態系霸主;然而眾多傳輸技術、互聯規格,也使得各項裝置互通性、總體效能(Performance)成為大問題
2018 車聯網專刊(聚焦車聯網 掌握 未來商機) (2018.05.02)
跨業 X 跨界大時代! ‧車載新時代 產業新契機 ‧下世代車聯網技術應用趨勢 ‧智慧化車隊管理 效率升級
宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作,宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範,能帶領車用供應商快速理解相關的規範...
德凱宜特助聚飛光電通過AEC-Q102車用LED驗證 (2018.04.11)
汽車電子驗證實驗室-德凱宜特宣佈,協助國內背光LED龍頭上市企業-聚飛光電,經過4個月之久的嚴苛驗證,順利通過國際汽車電子協會AEC-Q102可靠性品質驗證規範認可。聚飛光電,亦是AEC-Q102規範公告以來,率先由協力廠商公正實驗室通過此測試的企業之一
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
2018年4月(第35期)HMI/PLC大趨勢 (2018.04.02)
工業4.0和物聯網,正一步步改變整個工業技術與應用的風貌,不僅系統架構和軟硬體有了新的思維,人機介面(HMI)也有了新的發展趨勢:可視化+雲端,。 對於工業自動化的人機介面(HMI)來說
宜特科技五箭齊飛 擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季,自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區,廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪,面積增加四倍,12日特別說明會並開放媒體參觀,展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力


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