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美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04)
美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年,美光的直接排放(範疇一)溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
賽靈思:深耕自適應計算 助力AVB領域加速創新 (2021.07.05)
賽靈思整個業務體系的核心市場覆蓋了六大垂直市場 (汽車、工業物聯網、視覺、醫療和科學,航空航太,測試測量及模擬,專業音視頻和廣播,消費電子),這些領域的年收入份額不斷 擴大,從最新的財報看已經占了公司主要業務收入的60%以上
Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝(SiP,System-in-Package)元件,整合了來自SK海力士(SK Hynix)公司的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件,其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求
Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈,在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面,其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA,記憶體性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10%
Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈,開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz,汽車級達到了700 MHz,工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz,在FPGA業界,這些元件成為性能最高的SoC
英飛凌與美光合作推出RLDRAM II規格 (2003.05.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)與美光科技(Micron technology)合作推出高速低延遲(Reduced Latency)DRAM II架構為主的完整規格。此種RLDRAM II規格是屬於第二代、超高速DDR SDRAM產品,傳輸速度可高達400MHz;並結合超寬頻及高密度的快速隨機存取


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