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KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項,英飛凌科技推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出
新冠肺炎疫情蔓延 ICT產業供應鏈危機中見轉機 (2020.04.16)
ICT產業供應鏈長期以高度全球分工模式經營,當受到疫情衝擊時,整體供應鏈難以置身事外。未來ICT產業勢將進一步建置更為彈性的全球供應鏈佈局分散風險。 @內文:目前新冠肺炎疫情由中國大陸蔓延至其他國家,除了鄰近國家如南韓、日本等地之外,歐洲各國、中東、美國等地幾乎無一倖免,使全球經濟與產業前景蒙上陰影
2019全球半導體設備銷售下滑7% 台灣則增加68% (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%
5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光電協進會(PIDA)指出,氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分,但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率,設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件,特別是在30 GHz至300 GHz的更高頻率5G部署(包括毫米波段)
流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及,造成台灣製造業哀鴻遍野,唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆 (2019.11.26)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
走出傳統製造圈 協作機器人將與人們生活更接近 (2019.06.26)
目前工業機器人重點發展聚焦在汽車工業、電子製造及金屬零件三大產業,而中國是現今全球最大的市場;但台灣作為電子零件製造重鎮,對於機器人的需求也名列前茅。根據IFA數據,2017年台灣工業機器人的市場排名為全球第六,光是2017年就導入了7,300台
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
UR:台灣半導體產業協做機器人商機值得期待 (2019.04.29)
協作型機器人供應商 Universal Robots(UR)致力將協作型自動化解決方案普及全球,協助各規模企業增加競爭優勢。Universal Robots 大中華區總經理蘇璧凱近日分享Universal Robots對協作型機器人(cobot)市場的未來趨勢觀察,也說明 Universal Robots在台的營運布局與產業導入自動化解決方案的狀況
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225%
打造下一個兆元產業 大量科技王作京連任TEEIA理事長 (2019.04.02)
繼台灣半導體、面板及機械業之後,台灣電子設備協會(TEEIA)於昨(29)日舉辦第7屆第一次會員大會中,再度宣示將「打造台灣下一個兆元產業」目標。且在同期改選出15位常務理事、5位監事,並推選出理事長仍由大量科技董事長王作京連任,副理事長分別為志聖工業董事長梁茂生、均豪精密總經理陳政興


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