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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時,將輔助流體注入,使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。
第十一屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎 台大與揚子高中奪得首獎 (2019.10.07)
由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)主辦的學生實作競賽「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,昨(6)日舉行第十一屆決選及頒獎典禮,由台灣大學伍國瑋、江明駿、劉修文奪得專上組首獎-新代科技獎及獎金10萬元,中學組由雲林縣揚子高中施竣皓、吳道為獲得首獎及獎金8萬元
明緯將於2019香港燈飾展登場 (2019.10.07)
照明產業的年度大展—香港秋燈展即將於10/27~30在香港會議展覽中心(灣仔展覽館)登場! 明緯延續去年同時於一樓名燈薈萃廊(品牌專區)與五樓的設立攤位的好評,將繼續在一樓名燈薈萃廊(1C-D25)與五樓(5C-A26)兩處推廣明緯品牌與展出新品
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
央大技轉進化光學 發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下,中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司(Microluce, Ltd.),雙方合作自主開發的磊晶設備,提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案,避免了現今微發光二極體(Micro LED)「巨量轉移」的高成本問題,成功提升高端技術能力,讓研發成果轉化為產業價值
科技部與教育部攜手拼技轉 打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日(四)至9月28日(六)於台北世貿一館盛大展出,為展現學研界科技研發創新能量,由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」,集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25)
嵌入式系統的全球供應商-宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」,除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外,並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機,透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間,加以高安全性物聯網平台和資安監測系統,捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術
2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19)
「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦,智慧財產局及工業局策劃,外貿協會及工研院共同執行,將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
北市府前進韓國世界智慧城市展 開拓全球商機 (2019.09.12)
前進韓國,拓展商機!台北市政府近年偕同民間產業透過公私協力機制推動智慧城市成果斐然,深獲國際矚目與肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韓國「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市發展經驗並展示專案成果
技嘉推出戰術型電競螢幕AORUS CV27Q 首創黑平衡2.0 (2019.09.11)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上發表曲面「真1500R」的戰術型電競螢幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而終於在今天正式上市與各位玩家見面! AORUS CV27Q除採用27吋2560x1440解析度、16:9的螢幕顯示比例設計之外,其搭載全球首創黑平衡Black Equalizer 2
東台集團深耕電動車、汽機車、航太業 EMO Hannover 2019展全方位加工方案 (2019.09.11)
TTGroup東台機團將於9月16-21日參加EMO Hannover 2019,今年同樣以雙展館模式展出,完整呈現TTGroup東台集團暢銷機種,以及交鑰匙解決方案的全球化接單與服務能量。集團成員東台精機、榮田精機、亞太菁英與譁泰精機的攤位位於Hall 27, Stand D13,而毆洲成員PCI與ANGER將在Hall12, Stand A06展出
Phillips-Medisize與製藥廠達成協議 收購創新小片藥分配器專利權歸屬 (2019.09.11)
Molex旗下的 Phillips-Medisize 公司今天宣佈與一家全球性的製藥公司達成協議,在該協議下,Phillips-Medisize收購了一種創新性的小片藥分配器有關的專有專利權歸屬,從而滿足患者對於多樣化以及自訂式口服藥品的需求
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.11)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用


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6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
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