帳號:
密碼:
相關物件共 1739
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器
美西光電展稜鏡獎揭曉 光譜儀的創新應用成為大贏家 (2020.02.11)
美西光電展(Photonics West 2020)第12屆稜鏡獎(Prism Award)獲獎名單出爐,包含:掌上型光譜儀、隨插即用檢測、多光譜影像等,多項新創產品獲獎。 光電科技協進會(PIDA)表示,該獎項旨在表彰市場上最具創新性和突破性的產品
解密可攜式遊戲機技術 (2020.02.05)
在這個智慧型手機人手一機甚至多機的時代,可攜式遊戲機的市場定位勢必發生質變,規格彈性和低功耗是這類特定應用手持裝置在市場搏生存的殺手?。
ST公布2019年Q4及全年財報 類比與感測激增39% (2020.01.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布截至2019年12月31日的第四季財報。第四季淨營收為27.5億美元,毛利率為39.3%,營業利潤率達16.7%,而淨利潤則達3.92億美元。2019年淨營收達95.6億美元,營業利潤率則達12.6%
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊,提出了一項冷卻解決方案,該解方採用優化且基於矽的微通道結構,能夠大量排除多餘的熱能。
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能
CEVA推出感測器融合解決方案 提供消費性手持設備直觀運動控制功能 (2019.12.31)
訊號處理平臺和人工智慧處理授權許可廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品:MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能
PIDA:全球光達市場成長率接近40% (2019.12.29)
依據光電科技協進會(PIDA)的預估,2019年約有10億美元等級的資金,投入新創的LiDAR公司。目前全球已約有七、八十家LiDAR公司,分別在開發各種技術的LiDAR產品,以進軍無人駕駛的市場
是德與瑞聲擴大合作 加速高效5G天線解決方案問市 (2019.12.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與瑞聲科技(AAC)擴大合作,以協助業界加速驗證5G NR裝置的新天線設計。瑞聲科技為先進微型化技術領導廠商。 是德科技商用通訊事業群資深總監Cao Peng表示:「瑞聲科技為5G射頻前端積體元件解決方案領導廠商
感測器性能如何支援狀態監控解決方案 (2019.12.19)
結合基於MEMS技術的新一代感測器與診斷預測應用之先進演算法,擴大了量測各種機器和提高能力的機會,並且能有助於高效率地監控設備,延長正常運作時間,改善製程品質,提升產量
博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上,發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術
解決物聯網測試的五大挑戰 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起點,結合物聯網設備,5G增加的頻寬、更快的速度和更低的延遲將帶來以前被認為不可能的應用...
英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展),展示如何應用先進的半導體技術,實線產品創新,連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯,有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性,以及高效率的功率半導體產品
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 在工廠內自動駕駛:igus 令自動導引車更加防故障
2 是德推出ROPSIM通道模擬器 有效驗證衛星通訊效能
3 天奕科技推出製造業室內定位解決方案 推動智慧製造
4 Microchip推出下一代微型銣原子鐘
5 ATEN推出自攜設備協作解決方案 即時同步共享資訊
6 簡單快速的 3D 列印:Ultimaker 市場上提供 igus 耐磨工程塑膠線材
7 Marvell深耕資料中心和5G基礎架構 推出雙400GbE MACsec PHY
8 軟體工作交由硬體執行 Microchip新型PIC MCU產品加快系統反應
9 艾訊推出Intel Xeon E-2200等級1U機架式網路應用平台NA591支援34組網路埠
10 HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw