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利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性,同時兼顧降低開發成本,產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術,證明了模型化基礎設計適用在協定的執行
TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器(TI)於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用:先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明
高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般,馬達控制本身也依賴於電子元件的進步,以便在現實操作中實現精確控制,並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果
世平與上海南潮訊息合作 推出太陽能電站運作維護方案 (2018.04.12)
大聯大控股宣佈旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器(TI)TM4C1294NCPDT為基礎的太陽能電站監控運作維護解決方案。 此解決方案是為協鑫能源旗下能源理財平台提供的一套太陽能電站監控運作維護解決方案,可即時監控電站的發電量及運作狀態
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
Cellopoint參加2018 臺灣資安大會 分享威脅情報TI生成機制 (2018.04.03)
2018 臺灣資安大會 Taiwan Cyber Security Summit 於 3 月14、15 日在 TICC 台北國際會議中心盛大舉行,Cellopoint很榮幸應邀參與此次資安盛會。 除了於活動會場展出郵件安全解決方案;也在3F臺灣資安館攤位,分享威脅情報TI(Threat Intelligence)生成機制
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可減半電源尺寸及充電時間 (2018.03.20)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片,可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合,工作頻率高達1MHz,可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸
大聯大推出TI AA電池的智慧鎖參考設計解決方案 (2018.03.20)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)使用4節AA電池的智慧鎖參考設計解決方案。 隨著越來越多屋主希望將智慧鎖(或電子鎖)應用於自家建築物中,無線電池供電的智慧鎖越來越受歡迎
利用MATLAB報告產生器自動產生客製化報告 (2018.03.15)
本文以Microsoft Word文件為例,說明如何透過MATLAB報告產生器可以快速產出一個報告範本,再利用DOM API來產生簡單版的報告以及更複雜的客製化報告。
德州儀器推出新型高速氮化鎵電晶體驅動器,拓展GaN電源產品組合 (2018.03.06)
德州儀器(TI)近日推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)驅動器,進一步拓展GaN電源產品組合,此兩款GaN驅動器可在光達(LIDAR)以及5G射頻(RF)封包追蹤等速度關鍵應用中實現更高效率、更高性能的設計
TI新型電容式感應MCU將觸控技術導入工業應用 (2018.03.06)
德州儀器(TI)近日推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器(MCU)系列產品,為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能
TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可將電源尺寸及充電時間減半 (2018.03.05)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片,可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合,工作頻率高達1MHz,可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸
TI 推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組 縮減電路板58%空間 (2018.03.02)
德州儀器(TI)近日推出了兩款新型4-V至36-V電源模組,尺寸僅3.0 mm×3.8 mm,且只需兩個外部零組件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器其效率高達92%,進而讓能量損失降至最低,採用MicroSiP微型封裝,亦將電路板空間縮小達58%
TI高度整合的寬輸入電壓VIN同步轉換器 (2018.02.26)
德州儀器(TI)推出兩款寬輸入電壓VIN同步DC/DC降壓穩壓器,具備電磁干擾(EMI)與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數,可簡化EMI合規性流程,同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性
大聯大世平推出多款德州儀器物聯網供電解決方案 (2018.02.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出多款德州儀器(TI)物聯網供電解決方案。 物聯網(IoT)一詞的出現開創了嶄新的電器應用方式,將過往無法互相連接的裝置連接起來,然而這樣的成效並不容易達成,因為越多樣化的功能代表所需消耗的功率越高
德州儀器的小體積放大器 於複雜系統設計展現優異性能 (2018.02.07)
德州儀器(TI)近日推出小體積的運算放大器(op amp)與低功率比較器,僅使用0.64mm2空間。作為首款使用X2SON封裝的放大器,TLV9061運算放大器及TLV7011系列比較器能夠讓工程師在維持強勁性能的前提下大大減少了物聯網及手機、穿戴式裝置、光學模組、馬達驅動、智慧電網和電池供電系統等個人電子與工業應用產品的尺寸和成本
透過離散事件模擬優化汽車生產流程 (2018.01.31)
為了在最大化生產量與產能的同時盡可能降低人力需求與浪費,開發可以利用Simulink與事件模擬模塊組來執行模擬的平台。
TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州儀器(TI)近日推出C2000 Piccolo微控制器(MCU)產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能,可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用


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