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慧榮科技遇上家扶 共同轉動偏鄉早療服務 (2020.09.11)
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技自2014年開始支持家扶基金會推動幼兒早期療育服務,今年已邁入第7年,更持續為台中發展學園「樂飛小屋」挹注偏鄉早療服務資源。在今(11)日上午
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消費性和醫療設備,包括健身追蹤器、助聽器和血糖監測器,以及工業、汽車和其他系統等,通常使用特定客戶資料來優化消費者體驗。這些非揮發性資料,包括校準常數、背景條件,用戶偏好和不斷變化的雜訊環境等,通常由終端系統或使用者進行每次幾個位元組的調整
化繁為簡的微處理器(MPU)──系統級封裝(SiP)及系統模組(SOM) (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑,也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器(MPU)平台產品的設計工程師,更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市,進而增加公司營收
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布,其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示,這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證,以在全球的德國電訊網路上運作使用
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
AE於SEMICON WEST 2020推三款全新製程設備電源產品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。 Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Peter Gillespie表示﹕「隨著第四次工業革命揭開帷幕,半導體製造技術不斷發展,並且迅速掀起翻天覆地的轉變
ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案,該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據,為智慧電表系統開發商節省物料成本,並提升設計靈活性
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈,時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於其低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本
Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI運算的大數據儲存需求 (2020.07.06)
NAND快閃記憶體控制晶片商慧榮科技今日宣布,其旗下Bigtera發表全新版本軟體定義儲存產品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0是專為PB (Petabyte)級巨量非結構化數據而設計,大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色,適用於需要處理大量資料的企業或資料中心,例如電信、AI環境、醫療、製造等產業
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 實現可共享分解式儲存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代資料基礎架構解決方案,以Ultrastar NVMe SSD為基礎設計,並透過NVMe over Fabrics(NVMe-oF)鞏固實現。全新雙埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家設計的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital從NAND Flash到儲存平台的創新設計與整合能力


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6 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能
7 太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用
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