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Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。
Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品 |
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主動式車門開啟防撞系統 (2018.06.26)
摘要
當汽車靜止後發生駕駛人或乘客因開啟車門，以致撞倒機車騎士的交通事故時，將使騎士受傷甚至可能被其它行進中車輛輾過導致嚴重傷亡。在此方面目前市面上已經有在車門側邊裝上LED燈閃爍警示的方法，提醒後方騎士汽車車門正在開啟中 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣佈在下季初擴大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二極體產品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 蕭特基勢壘二極體(SBD)和相應的裸晶片 |
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智慧化開啟建築新世紀 (2016.12.07)
自動化控制向來以工業環境為主要使用對象，其他領域雖也多有應用，但無論在導入時程或使用深度，都不若工業環境，然而在其技術發展成熟、工廠環境逐漸飽和之後，自動化設備廠商開始將腳步跨出 |
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德州儀器推出差動式感應開關 (2016.05.20)
德州儀器（TI）推出首款差動式感應開關，採用雙線圈結構，可自動修補溫度變化和零件老化的影響。LDC0851藉由印刷電路板（PCB）上的簡易線圈來檢測導電材料是否存在的獨特方法 |
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浩然科技LED燈通過耐低溫測試 (2015.08.03)
浩然科技(ALT)產品通過耐低溫測試，可以在攝氏-65度的超低溫環境下提供穩定的高品質光源。通過測試的產品系列包含ALTLED PAR投射燈、T8燈管及A55球泡燈，因具備耐超低溫、防水等特色，適合用於農、漁、食品業超低溫冷凍庫、超低溫運輸及工業製造環境 |
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技術紛呈 智慧建築開啟新世紀 (2014.01.22)
自動化控制向來以工業環境為主要使用對象，其他領域雖也多有應用，但無論在導入時程或使用深度，都不若工業環境，然而在其技術發展成熟、工廠環境逐漸飽和之後，自動化設備廠商開始將腳步跨出 |
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ROHM研發高靈敏度、抗雜訊靜電容式感應開關控制器 IC觸控開關 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：京都市)發表可取代家電與OA機器常用的機械式ON/OFF開關，推出靜電容式觸控開關的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是繼ROHM靜電開關控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新產品，它繼承市場高評價的高靈敏度、抗雜訊特徵，透過間歇性工作達成低功耗特性 |
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AVX在工業和汽車電子應用中提供先進的電路保護 (2013.06.20)
格林維爾，南卡州作為被動元器件與連接器方面領先的生產廠家，AVX公司添加了其TransGuard 和汽車電子用TransGuard系列的多層壓敏電阻器包括玻璃封裝的，耐酸性的器件，用於高電源和惡劣環境的商業，工業和汽車電子應用中 |
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從智慧邁向物聯網(2)雲端智慧社區成形 (2012.04.25)
智慧家居的實踐，會從「住家」本身擴展至「社區」。運用物聯網以及軟體相關技術形成一個所謂的「生命共同體」，戶戶相連，打造雲端智慧社區。透過物聯網技術，每一個住戶與社區及住家將有更密切的互動，徹底打破傳統對講系統封閉的結構，勾勒出無縫的社區物聯網與互動智慧住宅應用 |
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前進未來生活 非「觸」不可 (2010.07.08)
觸控，其實不是太新穎的科技，但以觸控為基礎馬步功的嶄新人機介面，宛若Chanel女士打破舊時代賦予女性的束縛，徹底擊碎了傳統的電腦框架。不出十年，我們的日常生活，將因為觸控而有了徹底改變，走到哪都是數位資訊，隨處皆螢幕；手指碰得到的地方，都是鍵盤 |
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茂達電子推出高靈敏度磁場感應開關IC (2009.03.23)
茂達電子（ANPEC）推出高靈敏度磁場感應開關IC APX9132A，此IC可以同時存在感應N極與S極磁場，應用上不必特別區分磁場的極性，當磁鐵靠近IC表面，輸出訊號為低準位，磁鐵遠離則輸出訊號回復為高準位，大量使用方便性高 |
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利用低端柵極驅動器IC進行設計 (2008.09.04)
利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計，但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力，以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器；驅動器周圍需要哪些補償元件；以及如何確定熱性能，包括損耗計算和結溫估算 |
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功率MOSFET PSPICE模型設計考量 (2006.04.01)
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮，在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此，有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識，是實現更具競爭力設計的關鍵 |
