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電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
ams最新三合一光感測器模組 面積縮減40% (2020.07.23)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布了全新環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─ MD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備
英飛凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全標準方案 (2020.07.06)
英飛凌科技推出新款專供非接觸式數位身分證件使用,供易於整合的安全平台 SECORA ID。該平台的首款產品 SECORA ID S 是一款極具彈性的Java型解決方案,其易用性能簡化並加速各地政府身分證照(如:電子身分證)的設計與生產流程
安森美擴充工業電機驅動產品陣容 推出轉移模製功率整合模組 (2020.04.28)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),繼續擴充用於工業電機驅動應用的產品陣容,以進一步幫助客戶解決他們的具體設計挑戰。 電機驅動系統正隨著工業自動化及機器人急速增長
英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x,以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎,適用於各種類型的智慧卡及其他應用。 智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用,並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所,於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」會後報導 (2019.11.11)
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」邀請製造領域指標性廠商與重點人士,由不同面向剖析工業4.0智慧製造的技術趨勢發展。
安馳科技:震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中,機械狀態監控已經存在30年了,只是傳統的解決方案,多半缺乏了精確度與可靠性,並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組,並透過安馳科技的協助,讓ADI這些優質的解決方案,可以快速導入到客戶的工業應用環境中
艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組 供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組,提供從2cm到2.5m的精確測量。 TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30%以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數(包括存在陽光的情況下的準確性和可用性)方面提供了卓越的效能
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物聯網應用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,這是自2019年5月31日收購Silicon Motion行動通訊產品線以來發布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000專為電池供電的物聯網設備設計,如智慧型門鎖、視訊監控系統、智慧恆溫器和無線感測器等,可直接與Wi-Fi網路連接,同時提供可支援使用超過一年的電池電量
意法半導體物聯網隨插即用模組直連微軟Azure (2019.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出感測器模組SensorTile.box,協助所有人探索物聯網真正能力,輕鬆瞭解如何收集感測器資訊並發送到雲端。 新產品是一個設定靈活的物聯網隨插即用感測器模組
UGG第四屆磨削研討會 導入百年知識實現創意 (2019.05.20)
隨著工業4.0趨勢已成為現今國際製造業主流,但對於研磨加工產業而言,除了同樣要求須藉此提高生產力與降低成本之外,更該關注如何導入專家知識以實現創意....
以現代雲端為導向的應用時代,AlgoBuilder將變得更智慧 (2019.04.02)
本文介紹圖形介面設計應用軟體ST AlgoBuilder,該軟體可以快速產出STM32微控制器和MEMS感測器的應用原型,讓使用者可以設計感測器的相關應用,
艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體(ams AG)今(27)日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組,該模組採用超薄封裝尺寸,能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組,製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能,包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度,可讓智慧手機使用起來更舒適,能耗更低
安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用提供高能效與空間節省的方案 (2018.11.09)
安森美半導體推出全新功率模組,在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能,新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。 太陽能逆變器(inverter)
貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15)
貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列,為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換
意法半導體新款ACEPACK功率模組實現先進性能和經濟性 (2018.03.21)
意法半導體(STMicroelectronics)新款ACEPACK(Adaptable Compact Easier Package)模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器,以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件


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