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台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後,除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代,相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生,依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標
和成、工業局與工研院攜手 打造AI人工智慧研磨拋光機器人 (2020.06.17)
放眼現今為了滿足智動化、降低人力依賴、快速更改與客製化等需求,已成製造業發展新趨勢。在經濟部工業局AI加值智慧製造產業推廣計畫支持下,工研院與衛浴大廠和成欣業公司(HCG)合作,今(16)日發表首條AI人工智慧虛實整合系統(Cyber Physical System, CPS)研磨拋光機器人技術與產線
自駕車光達、相機、雷達整合系統將成趨勢 (2020.05.20)
光電協進會(PIDA)產業分析師林政賢今日表示,在自駕車幾種感測器中,LiDAR(光達)比雷達有更好的分辨率,所以被視為自駕車必有配備,雖然Tesla公司馬斯克不怎麼認同這點
中科亮點投資案 無線電跨通訊整合應用新技術進駐 (2020.05.11)
無線電是一個國家重要的基礎產業,無線電對講機是一種傳統的無線通訊工具,可應用在軍、警、消、民生及運輸等領域,尤其在重大災難,急需危難救助時,可彌補行動通訊網路通訊不良的問題
CNC數控國家隊先行 貫通雲端產服生態系 (2020.05.06)
國產控制器藉著橫跨兩岸的廣大場域試煉,再逐步回饋台灣厚植根基,走出不同成長之路,也在這波疫情中協助口罩機組裝機電系統。
HPE推出開放式5G服務型產品組合 重新定義企業邊緣體驗 (2020.03.19)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)發布新服務型產品組合,幫助電信商建置與部署開放式5G網路。此產品組合能讓電信商更快利用5G技術增加營收,並迅速部署5G服務,為員工、客戶與大眾提供靈活、個人化且即時的使用體驗
料管壓縮模擬於射出成型模流分析應用 (2020.02.04)
將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統,針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後,反應到實體空間作為生產決策的建議。
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
WeMo Scooter智慧控制盒跨足四輪 重新定義智慧車聯網服務 (2019.12.19)
智慧出行服務WeMo Scooter,持續在車聯網領域上創新開發,今(19)日宣布車聯網多元整合系統及獨家智慧控制盒技術,已可拓展到各類交通運具,且不受限於車型種類或規格,首波車聯網系統率先整合普通重型電動機車與四輪電動汽車
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車,博世宣布開發一系列創新解決方案,讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下,滿足未來交通需求,同時極大化其刺激性與安全性,並盡可能達到零排放的目標
讓兩輪車與動力車輛更能滿足未來交通需求 (2019.11.25)
博世開發兩輪車輛與動力車輛 (powersports) 的聯網技術,讓車輛內部各組件能夠相互連結,並與外部網路連通。
後PC時代 嵌入式系統縱橫發展 (2019.11.12)
嵌入式是物聯網架構的重要技術,而隨著物聯網落地速度的加快,嵌入式也走向不同發展,不過無論如何變動,穩定度仍是其不變的設計前提。
施耐德EcoStruxure IT雲端管理 助企業打造邊緣運算資料中心 (2019.10.24)
法商施耐德電機Schneider Electric為滿足客戶對於邊緣資料中心日益成長的需求,考量各產業之特性、各種應用情境與環境,從基礎設施架構到維運管理分析系統,可滿足大中小至微型資料中心的各種需求,並協助客戶推動資料中心和邊緣運算基礎設施的技術格局,實現數位轉型
北市府前進韓國世界智慧城市展 開拓全球商機 (2019.09.12)
前進韓國,拓展商機!台北市政府近年偕同民間產業透過公私協力機制推動智慧城市成果斐然,深獲國際矚目與肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韓國「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市發展經驗並展示專案成果
工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊
數位政府高峰會 NEC推Safer Cities打造安全安心數位政府 (2019.09.02)
2019數位政府高峰會8月28日在富邦國際會議中心登場,本屆活動包括臺北市、新北市、桃園市、高雄市之實際經驗與成果分享,針對假消息背後的資訊戰剖析、健保資料庫大數據的應用、國家的資安監控通報機制、數位身份識別證的虛實整合規劃、水資源物聯網的架構體驗等議題
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。


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