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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
成大鄭芳田教授致力工業4.1 技轉簽約金超過2億元 (2019.07.09)
在科技部長期支持下,鄭芳田教授團隊致力於智慧製造和「工業4.1」的學術研究及產業應用已有相當豐碩的成果,截至目前為止,所累計的技轉簽約金已超過新台幣貳億元,實收技轉金則已超過新台幣肆仟捌佰萬元
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展,為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表
因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI共同合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列
台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機
SEMI台灣產業暨人才發展委員會正式成立 (2019.04.01)
長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會,日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council),期望可以集結台灣產業共同加入由SEMI推動的全球高科技產業菁英培育計畫,共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題
SEMI:風險與資安管理已成工業4.0發展技術與挑戰 (2019.03.13)
SEMI國際半導體產業協會,今日與工業技術研究院資訊與通訊研究所共同主辦「半導體產業風險管控與資安技術論壇」,邀請到台積電、日月光、趨勢科技、韋萊韜悅等不同領域的專家
日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員的票選結果,由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席,工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席
晶片供應商創造差異化價值的關鍵:品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變,持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進,以提供高可靠度的晶片
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台


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