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2020全球半導體市場成長1.2% 台灣略優於全球 (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於美中貿易戰與疫情衝擊,2020年是緊縮的一年,雖然5G與高效能運算的需求浮現,但是在疫情衝擊下,全球整體成長不如預期,成長動能遞延1~2季,全球半導體市場規模預估將微幅成長1.2%,預估台灣2020年半導體成長率為1.7%,略優於全球
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
疫後更新科技業趨勢 無接觸需求將促進成長 (2020.05.07)
在新型冠狀病毒(COVID-19)疫情即將告一段落,各大研究機構紛紛調整年初公布的經濟與產業趨勢預測,如勤業眾信聯合會計師事務今(7)日發布《2020全球高科技、媒體及電信產業趨勢:COVID-19更新版》(Deloitte TMT Predictions 2020 COVID-19 Update)中便發現
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
COVID-19衝擊 預估2020全球晶圓代工產值將個位數成長 (2020.04.29)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,受新冠肺炎疫情影響,若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度,而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能,使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正
新冠肺炎疫情蔓延 ICT產業供應鏈危機中見轉機 (2020.04.16)
ICT產業供應鏈長期以高度全球分工模式經營,當受到疫情衝擊時,整體供應鏈難以置身事外。未來ICT產業勢將進一步建置更為彈性的全球供應鏈佈局分散風險。 @內文:目前新冠肺炎疫情由中國大陸蔓延至其他國家,除了鄰近國家如南韓、日本等地之外,歐洲各國、中東、美國等地幾乎無一倖免,使全球經濟與產業前景蒙上陰影
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗
為因應醫療設備急單 台灣半導體廠最高速生產晶片支援抗疫 (2020.04.12)
根據全球市場研究機構TrendForce觀察,新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下,供不應求的狀況趨緩;不過以醫療設備來看仍有明顯缺口
SEMI:2019全球半導體材料市場營收下滑1.1% (2020.04.01)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription;MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%
新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
三大科學園區營業額創歷史新高 電腦及周邊產業成長94% (2020.03.09)
受惠於全球經濟穩步復甦,5G、人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區2019年度營業額創下歷史新高,達2兆6,321億元,較2018年成長1.39%。園區出口額亦創歷年新高達到2兆669.13億元,較2018年成長15.99%,就業人數來到28萬0,048人,同步創下歷史新高紀錄
SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha,於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位,Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力,同時也是推動反應性離子蝕刻技術,以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅,為現代微電子製造業打下堅實基礎
5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算,對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈,匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品
5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光電協進會(PIDA)指出,氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分,但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率,設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件,特別是在30 GHz至300 GHz的更高頻率5G部署(包括毫米波段)
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈,人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器(IPU)中整合類比和數位的邏輯功能
是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準
TSIA 2019年台灣IC產業營運成果出爐 微幅成長1.7% (2020.02.16)
台灣半導體產業協會(TSIA),公布了2019年全球與台灣半導體市場全年總銷售值。資料指出,2019全球半導體市場達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%


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