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AIoT智慧物聯網裝置暨系統開發研討會 (2019.05.17)
工智慧(AI)與物聯網(IoT)的趨勢,正以秋風掃落葉之姿,席捲所有的產業,無論是傳統產業或者科技產業,都正面臨著全所未有的變革,不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異,後端的管理與製造流程也出現巨大的改變
全球自駕技術智慧交通趨勢論壇 (2019.04.25)
喜門史塔雷克 ( 7Starlake ) 與中華民國對外貿易發展協會 將於2019年4月25日(四)於台北南港展覽館一館舉辦全球自駕技術 智慧交通趨勢論壇,誠摯邀請您的參與。 自駕車應用已成全球勢不可擋的趨勢
技嘉推出多款GeForce GTX 1650晶片顯示卡 (2019.04.24)
技嘉科技發表最新一代GeForce GTX 1650圖靈架構顯示卡,推出GeForce GTX 1650 GAMING OC 4G, GeForce GTX 1650 WINDFORCE OC 4G, GeForce GTX 1650 OC 4G, GeForce GTX 1650 MINI ITX OC 4G等4款顯示卡。這4款GeForce GTX 1650圖靈架構顯示卡
802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件:當然速度必須夠快-支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。
2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作,它們可能佈署在哪些應用中?
大聯大友尚集團推出達爾科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充電器解決方案 (2019.04.18)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團即將推出以達爾科技(DIODES)AP39303+APR34709+AP43771為基礎的18W Type-c PD3.0充電器解決方案。18W Type-c PD3.0 多協議快速充電,符合PPS規範、QC4,以及QC4+協議,輸出電壓更準確
綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏 (2019.04.17)
從目前世界的能源結構來看,以資源有限、污染嚴重的石化能源為主的能源結構,將逐步轉變為以資源無限、清潔乾淨的可再生能源為主的能源結構。太陽能、風能、水能、海洋能、生物質能、地熱能、燃料電池等可再生能源作為新興的綠色能源,以其永不枯竭、無污染、不受地域資源限制等優點,正得到迅速的推廣應用
高通撤回對仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創的所有訴訟 (2019.04.17)
美國高通今日宣佈,已與仁寶電腦(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)、和碩聯合(Pegatron)、以及緯創資通(Wistron)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟
大數據與民粹 (2019.04.17)
要避免大數據或民粹的負面影響,主要就是要提倡民主精神,並且設計優良的民主制度。 民粹(populism)這個詞在社會科學裡很難定義,大致上是利用手段來操作民意,以便取得決策者的支持
創新醫材 竹科領航--聚焦智慧創新醫材、精準醫療 (2019.04.17)
為持續強化我國生技產業發展實力,科技部於4月17日在新竹生醫園區舉辦「創新醫療器材107年成果發表會」,由科技部工程技術研究發展司、科技部新竹科學工業園區管理局、科技部南部科學工業園區管理局及經濟部中小企業處共同舉辦
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」,將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸
是德科技與Qualcomm建立全球首次5G NR FDD模式數據呼叫 (2019.04.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作,成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式 5G NR 數據呼叫,以加速 TDD 與 FDD 等技術在所有主要 3GPP 頻段中的全球部署
智慧管理電源 手持式裝置更來電 (2019.04.15)
這幾年工業電腦觸角快速往外延伸,工廠以外的各種垂直市場需求不一,手持式設計也開始成為工業電腦廠商必須面對的課題之一。
Gartner:2019年第一季全球PC出貨量下滑4.6% (2019.04.15)
Gartner調查結果顯示,2019年第一季全球個人電腦(PC)出貨量總計5,850萬台,較去年同期下滑4.6%。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「2018年中PC出貨開始回升
IHS:2019年COF薄膜將持續短缺 (2019.04.15)
以電視面板市場來看,IHS Markit預估,受市場環境不景氣的影響,2019年電視面板需求將呈下滑態勢,2019年電視面板用COF薄膜需求量,將從24.57億片增長至24.77億片,同比增長0.8%
可視化刺激規格提升 廠商重新定義HMI角色 (2019.04.12)
HMI是製造系統中最重要的訊息顯示介面,而在可視化趨勢下,廠商開始重新定義HMI的角色,並賦予更強大的功能。
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
行車安全升級 DSRC的時代新任務 (2019.04.11)
就目前的發展態勢,DSRC與-V2X兩種系統都可以在車輛和環境中共存,然其成本與複雜性,將導致汽車製造商最終僅選擇其中一種技術。


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