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廠商利潤空間遭壓縮 照明用LED封裝價格跌幅放緩 (2019.07.19)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《2019中國LED晶片與封裝產業市場報告》指出,受到全球經濟景氣下滑以及中美貿易衝突影響,全球LED照明市場成長速度明顯放緩,連帶使得應用在照明領域的LED封裝產值受到影響
ST:工業感測器分工專業化 將每個細節做到最好 (2019.07.19)
一般來說,工業用的工規感測器與消費等級的商規感測器需求就不相同。除了工業規格需要能適應更寬的工作溫度之外,更重要的則是在於感測器的穩定度,以及供貨的持久度
IT+OT整合帶動需求 工研院產科所:正是發展安全物聯網契機 (2019.07.18)
受惠於物聯網(IoT)、工業4.0等一波波次世代潮流帶動IT+OT科技深度整合,根據今(18)日工研院產業科技國際策略發展研究所舉辦「5G+AIoT應用趨勢與資安研討會預估,2023年連網物聯網設備將超過454億台,2016~2023年CAGR達18.6%,因此促成IT+OT、物流+金流、實體+數位資料整合,帶動新興物聯網資安議題漸被重視
Maxim發佈高效率低EMI的LED驅動器 效率高達90% (2019.07.18)
Maxim宣佈推出MAX25610A和MAX25610B LED驅動器,為高效能汽車照明設計廠商提供更簡單、更高效的高亮度LED (HBLED)驅動方案。同步buck、buck-boost LED驅動器/DC-DC轉換器提供完整的解決方案及業界領先的EMI效能,且不影響效率和尺寸
AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示
NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式:獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標:覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。
大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的訊號,雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位
Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜電阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片電阻器提供八種不同的封裝尺寸,從小型0201(0603公制)至2512(6432公制),額定功率從0.05至1瓦
意法半導體推出電力線傳輸開發工具套件 為G3-PLC晶片組應用提供捷徑 (2019.07.16)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新款即插即用的電力線傳輸(Powerline Communication,PLC)開發工具套件,包括開發和執行PLC應用所需的全部軟硬體,可加速電力線網路整體解決方案的研發周期
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
艾訊智能視覺檢測系統IPS962-512-PoE 配備多元即時I/O模組與PoE LAN (2019.07.15)
艾訊 (Axiomtek)推出一款多功能、高擴充的智能視覺控制平台IPS962-512-PoE,支援零下攝氏10度至高溫攝氏55度寬溫操作。配備機器視覺應用所必需的即時控制埠,包括接收感測器觸發輸入、LED照明控制器、相機觸發輸出等介面,以及隔離輸入/出埠
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度
亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技(Unex)與意法半導體(STMicroelectronics)聯合宣布,在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台(TC3P-MTP)上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準


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