帳號:
密碼:
相關物件共 2377
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
供應鏈向南遷移 印度形成臺灣科技產業廊帶 (2019.10.17)
由全國工業總會與印度工商聯合會(FICCI),共同舉辦的「2019臺灣印度產業鏈結高峰論壇」,今日於臺北國際會議中心盛大登場。本次論壇超過250位臺灣、印度雙方產官學研代表共同參與,其中包含印度來臺與會產業代表60人
高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
TrendForce:2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263萬支,2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動,加上各品牌推出智慧手錶積極度提升,出貨量預計將來到8,055萬支,年成長28.6%;而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支,年增長率達21.8%
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
Micro LED真能現身Apple Watch? (2019.09.10)
沒有人懷疑Micro LED所能帶來的顯示性能,唯一的考量就是生產成本與產量問題。
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術,是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器,影響著很多應用的發展與增展...
豪威科技發佈2.2微米畫素背照式全域快門影像感測器 (2019.09.05)
數位影像解決方案開發商豪威科技有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天發佈了2.2微米畫素尺寸的背照式全域快門影像感測器,新款OG01A影像感測器結合了PureCel Plus-S技術和Nyxel 近紅外(NIR)技術,具備了業界領先的近紅外量子效率,使得性能和精度達到最佳
在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
Microchip推出兩款USB-PD解決方案 擴充USB Type-C充電市場 (2019.08.30)
USB Type-C的應用已經越來越廣泛,而隨著Power Delivery(PD)協議的推出,使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下,實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴
PoE設計六大重點 滿足垂直應用需求 (2019.08.19)
PoE設備安裝於工業環境中,需要重點考慮的部分,包括可靠性、不同的輸出電壓、高電壓需求和最大功率的限制、寬溫操作溫度、潛藏的DC斷線與監控及管理功能等六大區塊


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
2 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
3 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
6 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw