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鎧俠任命東芝NAND Flash發明人百富正樹為技術長 (2020.02.02)
鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)宣布,任命百富正樹(Masaki Momodomi)為鎧俠技術長(CTO),即刻生效。百富正樹此次是接替前技術長早?伸夫(Nobuo Hayasaka)擔任此職務,後者已被任命為鎧俠總裁兼執行長(CEO)
群聯尾牙 鎧俠、美光、Western Digital、SK Hynix現身相挺 (2020.01.20)
群聯電子日前舉辦主題為「群起壯志 聯霸蒼穹」旺年會尾牙,董事長潘健成於今年扮演機長,除了感謝所有同仁及夥伴客戶們的相挺之外,更宣示將持續帶領群聯邁向下一波的成長新頁
群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案,新增建坪超過1萬3千坪,總投資金額更是超過新台幣13億元,宣示持續加碼投資台灣,佈局扎根,永續經營。 群聯電子自2007年起
TrendForce:光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢,TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍
東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈,已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議,將收購後者的固態硬碟(SSD)業務
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦
東芝記憶體10月更新名:「鎧俠(Kioxia)」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布,自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠(Kioxia)這個新名稱,並於同一天生效
TrendForce:東芝停電廠房復工慢於預期,第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力,第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂
東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20)
東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定,共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。 K1工廠將生產3D快閃記憶體,以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求
TrendForce:2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8% (2019.02.22)
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高,決定延後進貨或取消訂單,上游供應鏈亦因應進行產線調整,備貨力道偏弱,加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響,除此之外,Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
TrendForce:第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4% (2018.11.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加,第三季NAND Flash供給穩定成長,但需求面受中美貿易戰影響,加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素,導致旺季不旺,自年初以來的供給過剩仍難以消弭,NAND Flash各類產品合約價仍走跌,第三季平均價格跌幅達10-15%
東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構,可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍
3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital),今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區,並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司,憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器,該新裝置含有專門設計的關鍵技術,以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07)
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND,其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)
希捷完成貝恩資本對東芝記憶體公司收購的出資 (2018.06.08)
希捷科技佈其所參與、由貝恩資本私募股權投資公司領軍的投標聯盟,已完成先前所宣布對東芝集團旗下東芝記憶體公司的收購,並由專為此次收購組建的日本公司K. K. Pangea完成
Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的創新晶片組解決方案,加快針對應用而優化的數據中心SSD(固態硬碟)的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求,可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案
貿澤供貨Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
貿澤電子即日起開始供應Renesas Electronics的RX130 32位元微控制器系列。RX130微控制器搭配全新的電容式觸控IP,具有強化的靈敏度及耐用性,非常適合用在採用非傳統觸控材料設計的裝置,或是需要在潮濕或骯髒環境中作業的裝置,如人機介面、家庭廚房和浴室、馬達控制和工廠應用


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