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使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略 (2019.08.26)
近年來台灣傳動元件大廠受惠於自動化需求,不斷擴大規模,目前已有數家上櫃上市。但規模相對不大、成立時間較短的精浚科技(OME Technology),透過與眾不同的產品佈局策略,成功於自動化、智慧製造市場佔有一席之地
明基/佳世達聯合多家廠商共同展出全方位智慧工廠解決方案 (2019.08.21)
工業4.0浪潮席捲全球,多年布局落地時機愈趨成熟,政府動作積極,產創條例近期修法三讀,智慧機械與5G投資均可抵稅,未來3年可說是製造業的決勝時刻。新「智造」勢力形成,2019台灣機器人與智慧自動化展,明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工廠解決方案
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象
綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏 (2019.04.17)
從目前世界的能源結構來看,以資源有限、污染嚴重的石化能源為主的能源結構,將逐步轉變為以資源無限、清潔乾淨的可再生能源為主的能源結構。太陽能、風能、水能、海洋能、生物質能、地熱能、燃料電池等可再生能源作為新興的綠色能源,以其永不枯竭、無污染、不受地域資源限制等優點,正得到迅速的推廣應用
系統複雜度升級 數位電源讓供電難題迎刃而解 (2018.11.28)
數位電源可讓系統設計人員節省PCB空間,來增加更多功能電路。除了可以縮短開發時間、降低成本之外,還能快速將產品推向市場。
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
感測通訊走向數位化 IO-LINK奠定機聯網基礎 (2018.07.09)
感測器視機聯網的第一層,過去的類比傳輸模式已無法因應智慧製造需求,數位化的IO-LINK將成為未來重要標準。
感測通訊走向數位化 IO-LINK奠定機聯網基礎 (2018.07.02)
感測技術發展多年,之前由於市場應用成熟,技術進展一度緩慢,近年來物聯網市場加溫,為因應物聯網的不同領域應用需求,感測技術這幾年開始有進一步的發展,尤其是在機器聯網部分,除了感測器本身有所提升外,通訊傳輸標準方面,廠商也積極投入新標準的制定與研發
隆達電子發表ADB智慧LED汽車頭燈模組系統 (2018.03.27)
隆達電子將發表ADB(Adaptive Driving Beam)智慧LED汽車頭燈模組系統,搭配CCD鏡頭模組,可偵測對向來車並動態調整頭燈照射區域,為LED汽車頭燈的未來新趨勢。此外更展示車用LED封裝、LED模組與光引擎等全系列產品,展現隆達電子一條龍垂直整合的產品實力,並將於3月28-29日的ALE上海國際汽車燈具展覽會一次亮相
萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。 全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎,使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合
資訊月PAPAGO!「用科技實現夢想」 (2017.12.06)
研勤科技(PAPAGO!)由甫榮獲2018年美國消費性電子展年度創新獎(CES 2018 Innovation Awards)的「RAY電子後視鏡」領軍,陪同國內消費者在12月6日起跑的106年資訊月體驗『用科技實現夢想』的主題概念
英飛凌推出QFN 封裝五輸出數位穩壓器 (2017.11.08)
英飛凌推出 IRPS5401 五輸出負載點 (POL) 數位穩壓器,適用於 FPGA、ASIC 及其他多軌電力系統。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解決方案,採用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封裝,以單一裝置取代多個穩壓器,非常適合用於目前與未來的高密度 ASIC 與 FPGA 應用
是德科技全新89600 VSA軟體可協助設計推出5G元件、模組與系統 (2017.10.05)
是德科技(Keysight)日前宣布最新版的89600 VSA軟體新增準5G調變分析選項,未來將於3GPP 5G NR標準正是公佈時,提供符合標準之5G NR量測功能。Keysight 89600 VSA 軟體的這項新功能,可協助元件、模組、系統設計工師依據即將發佈的3GPP 5G NR標準執行產品測試,進而率先將產品推出問市
Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定
宸曜推出工業等級ARM架構的物聯網IoT閘道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工業等級ARM架構的物聯網(Internet of things, IoT)閘道器IGT-20。不同於一般ARM架構的模組系統(System-on-Module, SoM)需要再進行相關的硬體開發,IGT-20為隨插即用的完整系統
凌華首度參加Secutech台北國際安全博覽會 (2017.04.10)
凌華科技(ADLINK)於2017年4月12~14日參加「2017台北國際安全博覽會」(攤位編號:3305世貿南港館1樓),展出工規智慧監控管理伺服器平台MCS-2080,並於展覽期間舉辦兩場專題演說
透過igus 5軸機械手臂關節模組實現低成本自動化 (2017.04.07)
簡單配置、快速出貨、即裝即用—進入 igus 低成本自動化的世界就是這麼簡單。透過 igus易格斯 robolink D 系列的新5軸機械手臂關節模組即可輕鬆實現。裝配套件包括機械手臂、馬達和差速器,亦提供可即裝即用的模組系統
igus緊湊旋轉模組適合狹窄空間內的旋轉運動 (2017.03.13)
360度的圓周運動,安全、不間斷的引導能量、資料和介質。 德國運動工程塑膠專家igus易格斯開發出一種新型的緊湊旋轉模組,可在有限的安裝空間內實現旋轉運動。與igus所有用於圓周運動的能量供應系統一樣,新CRM(緊湊旋轉模組)可不間斷地供應能量、資料和介質


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