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安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
瑞薩開發RX72M解決方案 支援市面上70%的通訊協定 (2019.09.11)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈開發RX72M工業網路解決方案,以使用RX72M產品組這款32位元的工業乙太網路微控制器(MCU),來加速工業從屬端設備的開發。 全新的RX72M解決方案,包括評估板、作業系統、中介軟體與範例軟體,並支援工業網路應用產品中,將近70%的通訊協定
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
智慧浪潮來襲 大廠PLC展開不同布局 (2019.09.11)
智慧製造已對PLC市場帶來實質影響,未來的PLC不僅要強化本身效能,也必須強化與周邊系統的連結,創造出更高的附加價值,才能在兢爭激烈的市場中站穩腳步。
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。
歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力,掌握關鍵材料特性,適用嚴苛環境;進而融入智慧化科技,得以管控產品全壽命週期成本。
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
Microsoft 365以AI為企業資安全方位助力 (2019.09.10)
隨著雲端服務與網路應用普及,日益複雜的駭客手法與網路威脅,更是資訊人員分秒必爭的挑戰。企業迫切需要一個全方位的AI智能防護工具作為數位轉型的強力後盾。台灣微軟今(10)日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案 (2019.09.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。 繁星嵌入式AI模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,由閱面科技自行研發的一款人工智慧產品
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
2019台灣創新技術博覽會 「未來科技館」展100項新創 (2019.09.09)
2019年「台灣創新技術博覽會」即將於9月26日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出100項創新技術
2020科技大擂台報名開始 2000萬獎金挑戰AI中文語意 (2019.09.09)
2020「科技大擂台 與AI對話」今(9)日正式開始接受報名,科技部邀請高手再度挑戰「華語文能力測驗(Test of Chinese as a Foreign Language,簡稱TOCFL)」中,流利精通級的閱讀理解測驗,角逐首獎新臺幣2,000萬元
Gartner:2019年十大無線通訊技術趨勢 (2019.09.06)
新型無線技術在未來五年將成為機器人、無人機、自動駕駛汽車和新型醫療裝置等各種新興科技的關鍵,本文為Gartner盤點的十大無線科技趨勢。
先進廠房-智聯安全科技應用與管理研討暨展示9/25、9/27年度巡迴開跑! (2019.09.05)
因應工業4.0的到來,迎接勢在必行的新智造時代,將由科技創新所衍生的工廠安全與管理問題,例如人機協作的安全、製程管理模式因機器人投入的改變、以及園區、廠房的智慧化管理需求提高等多元挑戰
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術,是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器,影響著很多應用的發展與增展...


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