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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。 |
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下一站，台灣電動車供應鏈何去何從？ (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫，預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說，不論是傳統車用或電動車用零件，現階段都是絕佳的進入時機 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
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先進光學感測技術協助實現汽車智慧表面 (2023.05.22)
全球汽車智慧化已經成為主流趨勢，越來越多智慧化功能得以實現。隨著自動駕駛的發展，人們對智慧表面的需求正在逐漸增加，從根本上改變消費者和汽車的互動方式。 |
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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案 |
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MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦，採取線上與實體同步展出，因疫情在美國升溫，展期縮短為3天，總計吸引約2200家廠商參展，包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會，展出最新ICT技術與智慧應用趨勢 |
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2020.1月(第55期)工業嵌入式系統-智慧時代的新思維與新挑戰 (2020.01.02)
結合物聯網與人工智慧的新一代智慧應用，
已逐步進入終端與工業的應用場景之中。
包含智慧零售、智慧安防、智慧倉儲等新一代的應用，
在軟硬體的規劃上，有著不同以往的思維 |
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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
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2019年9月(第51期)PLC－智慧製造下的智控新趨勢 (2019.09.05)
對於製造業的自動化技術演進來說，
PLC被視為自動化史上的一大重要成就。
而經過50年的演進，
PLC已深入各大自動化產線之中。
作為自動化控制的先驅，PLC正面臨新的環境挑戰，
不僅只是數位化控制，而要智慧化和網路化，
因此在功能、性能與應用上，
都將更上一層樓 |
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大聯大旗下大大通舉辦「新一代ADAS技術」線上研討會 (2019.06.20)
大聯大控股今日宣佈，旗下大大通平台於6月19日成功舉辦以「把握智慧汽車的未來—大大通助你解鎖新一代ADAS技術」為主題的線上技術交流研討會。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）
隨著科技的發展，汽車智慧化將是未來的重要趨勢 |
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大聯大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免鑰匙啟動系統 (2019.06.04)
大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）KW36和NCF3320為基礎的BLE（低功耗藍芽）及NFC（近距離無線通訊）智慧免鑰匙啟動系統。
免鑰匙和一鍵啟動系統成為汽車智慧化及舒適表現的重點項目，BLE和NFC成為了智慧啟動系統的核心技術 |
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TI揭車用電子趨勢 助力客戶迎智慧化風潮 (2019.04.25)
德州儀器（TI）於今舉辦媒體暨分析師聚會，說明該公司於電動車及汽車動力系統之佈局外，也展示在智慧汽車中先進駕駛輔助系統、自駕車、汽車電氣化與未來駕駛座艙系統中，與合作夥伴共同開發的應用方案 |
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宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5% |
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生產良率與巨量轉移技術猶待解決 (2018.07.30)
Micro LED被譽為下世代最有潛力之顯示技術，但距離實際放量仍需時間進行研發，其中的關鍵在於克服巨量轉移的技術問題，以及良率與成本的改善。 |
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工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片 (2018.06.22)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「顯示器產業與次世代顯示技術Micro LED發展」研討會中 |
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恩智浦與AliOS簽訂合作備忘錄 打造智慧互聯汽車新時代 (2018.04.02)
恩智浦半導體與汽車作業系統阿里巴巴AliOS宣佈正式簽訂策略合作備忘錄（MOU）。雙方將在智慧互聯汽車領域展開技術及商業上的全面合作，加速AliOS汽車作業系統及恩智浦車載資訊娛樂平台和解決方案在汽車製造商的佈署，預計在2020年前實現搭載AliOS作業系統與恩智浦平台的車載資訊系統達百萬台 |
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TrendForce：2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞，內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。
AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析
過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理 |
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CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果 (2017.01.05)
正於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)上，微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透過高度自動化的駕駛示範和體驗，攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景 |
