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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18) 因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14) 化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01) 筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試(FT)向來需要克服各種挑戰,包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理,以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24) 為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,資訊工業策進會(資策會)在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中,宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU) |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02) 近年來化合物半導體中的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,其耐高電壓、高電流的特色,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達(Teradyne)於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會,提供跨產業平台供經驗交流 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13) 因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07) 隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛,半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University (LiU)林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流,並參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果 |
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Universal Robots創下全球累計銷售新里程碑 引領協作型自動化市場發展動能 (2020.12.24) 協作型機器人是目前工業自動化領域成長最快的市場,預計2020至2025年的年複合成長率(CAGR)將達到30.37%。協作型機器人領導廠商Universal Robots(UR)近日宣布德國製造商VEMA GmbH為提升生產力與員工作業安全,導入了全球第5萬台UR協作型機器人,創下UR協作型機器人的新里程碑 |
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UR和MiR合作打造最大協作機器人研發與製造中心 (2020.02.13) 協作型機器人(cobot)是目前工業自動化領域成長最快的市場,其能夠與人類緊密合作而無須安全防護的特點,為工作環境與生產力帶來關鍵助益。這也使得Universal Robots(UR)和Mobile Industrial Robots(MiR)將共同在擁有「全球協作型機器人之都」美稱的丹麥奧登斯(Odense) |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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量測市場策略觀察 各有各的好 (2014.10.30) (刊頭)
(Source:blog.presentationload.com)
引言
市場的快速變動,迫使量測業者必須作出反應,
以維持在市場的競爭實力,基於每家公司的背景不同,
所採取的策略也有所差異,但可以確定的是,他們各自擁有一片天空 |
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量測市場策略 各有各的好 (2014.09.10) 今年對於NI(美國國家儀器)來說,無非是變化相當大的一年,從基礎型的箱型量測儀器,或是先前所推出的STS(半導體測試系統),都可說是NI在產品策略上極具里程碑的重要進展 |
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LitePoint:化繁為簡 就是我們的使命! (2014.01.06) 測試廠商的任務,是解決問題,而非製造問題。
以化繁為簡為使命,為客戶打造經濟實惠的好工具。
LitePoint要的,就是在客戶,及客戶的客戶間,取得三贏。 |
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快速精準 無線測試的簡單任務 (2013.10.15) 了解客戶,才能精準支援、滿足需求,達成最大綜效。
LitePoint的創新,來自軟硬體並重發展,化繁為簡、低調踏實。
以在地觀點、全球視野,來達到三贏局面,創造最大附加價值 |
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訊舟選擇萊特菠特測試新的高頻寬無線產品 (2012.10.22) 萊特菠特 (LitePoint)日前宣佈,網路通訊解決方案領導廠商訊舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已經選用萊特菠特測試解決方案來測試其802.11ac Wi-Fi 產品。訊舟選用萊特菠特 IQxel來測試訊舟的高性能無線網路產品,這些產品已經導入使用802.11ac 標準,速度和上一代 Wi-Fi標準相比至少快上三倍 |
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GLOBALFOUNDRIES 任命陳若中先生為大中華區銷售部門主管 (2012.09.18) GLOBALFOUNDRIES日前宣佈任命陳若中先生 (Joe Chen) 為大中華區銷售部門副總裁。陳若中先生此前任職於儲存、通訊及消費性半導體產品領導供應商美滿電子科技 (Marvell)。
陳若中先生將負責公司在大中華區 (包括中國大陸和台灣) 的銷售業務 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21) 目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT) |
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3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域 (2010.02.24) 半導體晶片設計愈趨複雜,不論是對於IC設計公司或IC封測廠,甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言,都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案,便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題 |