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意法半導體QiR與充電發射器相容 確保15W多線圈無線充電 (2018.10.02)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈,降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。 STWBC-MC符合最新QiR1.2.4無線充電規範,是市面上首款為支援Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓樸架構而專門設計的充電發射器
意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器
HOLTEK新推出HT45F0062多路RGB LED MCU (2018.09.26)
Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0062,此顆MCU為HT45F0060的延伸產品,提供較豐富的系統資源;RGB LED驅動電路兼具掃瞄與直推模式,最多可驅動36點(12顆RGB LED燈數)。讓此產品非常適用於各式多彩RGB LED顯示的產品應用,諸如:無線充電座、智能音箱、電競滑鼠、電競內存馬甲、電競耳機、電競風扇、智能夜燈、流水燈等等
英飛凌1EDN7550 與 1EDN8550 解決 SMPS 地電位偏移造成的功率MOSFET驅動問題 (2018.09.19)
在開關式電源供應器 (SMPS) 中,每次導通或截止功率 MOSFET 的過程中,寄生電感會造成地電位的偏移。這可能導致閘極驅動 IC 不受控制的切換行為。在極端情況下,可能導致功率 MOSFET 電氣過載以及 SMPS 故障
英飛凌推出新款系統基礎晶片 首創高達 5 Mbit/s 高速通訊 (2018.09.17)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出兩款全新系列的系統基礎晶片 (SBC) 產品:Lite 與 Mid-Range+。這些產品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通訊協定,並以 5 Mbit/s 速度進行通訊的 SBC,適用於廣泛的各種汽車應用
意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器 (2018.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics)隨插即用無線充電器開發套件(STEVAL-ISB045V1)為使用者節省直徑20mm線圈的尺寸,並能快速開發最高2.5W的超小體積充電器,以讓智慧手錶、運動裝備或醫療保健等小尺寸的連網和穿戴設備充電
工研院新創「起而行」電動車充電技術 登場Automechanic Philippines (2018.08.16)
電動車輛取代燃油車已是不可逆的趨勢,工研院新創公司起而行綠能(eTreego),為搶進廣大東南亞市場,在8月16日於菲律賓馬尼拉舉行的「菲律賓國際汽機車零配件展」(Automechanic Philippines)
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局,專攻電源管理IC,因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
USB Type-C + Power Delivery 3.0全面進攻 (2018.08.07)
PD規範已發展到3.0版本,最新版可相容各家快充協定,完全展現「一線在手,希望無窮」的性能。
力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求,力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證,即日起可供使用,力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局
大聯大品佳集團推出英飛凌車內無線充電解決方案 (2018.07.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)車內無線充電解決方案。 目前許多設備皆可支援無線充電,包括智慧型手機和穿戴式設備、筆記型電腦和平板電腦、電動工具和服務型機器人、醫療設備、車內無線充電
2018 TAICS 標準論壇--電動車電池管理與服務發展趨勢 (2018.06.26)
全球汽車產業正朝向電動化趨勢發展,預計在2030年時,55%新車都是電動車,傳統汽柴油引擎將逐漸退場。而電池管理(充換電技術)與充電站的發展將是汽、機車電動化的最重要關鍵之一
HOLTEK推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片,內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。 VIN輸入範圍4.5~25V,完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型,搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
[COMPUTEX]jjPLUS與EPC於InnoVEX演示大面積並多設備無線供電 (2018.06.06)
捷佳科技股份有限公司(jjPLUS)將於臺北國際電腦展的InnoVEX 2018新創特展,展示新一代磁共振無線電源傳輸(WPT)技術。 作為jjPLUS公司的技術合作夥伴EPC公司在6月6日至8日攜手參展,於TWTC的3號館、展覽攤位G0309a與工程師會面
Keyssa與IDT宣布結合無線電源與高速無線資料傳輸 (2018.06.05)
Keyssa與無線電源技術領導者IDT今日展示高速非接觸式 “Kiss Connectivity” 與無線電源之結合,以支援真正的 “無線” 高效能電源及數據連接。 該展示採用完全密封的SSD儲存卡,當置於擴充座時,可在無線充電的同時以每秒5 Gbps進行資料傳輸
[COMPUTEX]Keyssa發表可將智慧手機轉為遊戲裝置和PC的參考設計 (2018.06.04)
Keyssa日前推出用於高速非接觸式「Kiss Connectivity」 的參考設計,其可透過同一對KSS104M元件支援高速資料和HD影片,目標應用包括行動電話、平板電腦和遊戲領域等。 Keyssa執行長Eric Almgren表示 :「隨著行動處理器和圖形處理功能具備PC般的性能,智慧型手機已成為人們生活中「無所不能」的裝置
格芯宣布工業及電源應用的特高壓製程技術進入量產 (2018.06.01)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高壓(180UHV)技術平台已經進入量產階段以符合各式各樣的客戶應用,其中包括工業電源供應器的 AC-DC 控制器、無線充電、固態及 LED 照明,以及消費性電子產品和智慧型手機的 AC 變壓器
輝能科技突破固態電池技術瓶頸 (2018.05.31)
液態電池的製造技術已經成熟,然而固態電池才正要起飛,來自台灣的輝能科技打響第一槍,成功製造出比擬鋰電池特性的固態電池。
ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。 此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化


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