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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
人工智慧技術發展 (2020.02.12)
近年來人工智慧(Artificial Intelligence, AI)技術快速發展,越來越多企業想引入AI技術至生產線以及服務上,期望能讓機器取代人力以節省人力成本,甚至是做出更加精確之決策,改善使用者體驗
ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品
Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能
嵌入式系統在AI導向環境的三大趨勢 (2020.02.11)
身處在AIoT時代,嵌入式系統至少會有兩個發展趨勢,一個就是應用的數量,另一個就是人工智慧功能的運用,以因應更多對於影像等數據的處理需求。
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起 (2020.02.04)
針對CES 2020,意法半導體(STMicroelectronics)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,今年將是影響深遠的一年,並分享了未來的十大新趨勢
嵌入式系統朝向數據為核心的設計架構 (2020.01.31)
身處在AIoT時代,嵌入式系統至少會有兩個發展趨勢,一個就是應用的數量,另一個就是人工智慧功能的運用,以因應更多對於影像等數據的處理需求。
台灣提議SYNAPSE組織 號召亞太科學家繪製人類全腦神經圖譜 (2020.01.15)
由台灣的科學家所提議創立的SYNAPSE(Synchrotrons for Neuroscience–An Asia Pacific Strategic Enterprise),目標在三年的時間內利用超高解析度的X光三維成像技術及超大型計算設施,繪製第一個超高解析度人類大腦全腦神經細胞及其網路連結的圖譜
HOLTEK推出影像/神經網路處理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器,適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用,如貨幣辨識(Currency recognition)、車牌辨識(License plate recognition)、物件鑒別(Object identification)、自動光學檢查(AOI, Automated Optical Inspection)、臉部辨識(Facial recognition)等
聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈,聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可,將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中,以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
Arm:大規模運算將成為行動運算開發人員最大挑戰 (2019.12.31)
近年來,機器學習(ML)技術,尤其是機器學習的神經網絡子集,幾乎已經迅速入侵了行動設備硬體和應用軟體的所有層面。許多常用且廣泛使用的手機應用程序都在後台運行ML技術,以針對特定用法和行為對設備進行微調
晶心和Deeplite合作 推動節能高效的RSIC-V深度學習技術 (2019.12.31)
晶心科技宣布與Lightweight Intelligence的創建者Deeplite, Inc.攜手合作,在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型,使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能
NVIDIA:AI將改善整體醫療診斷過程 尤其是醫病關係 (2019.12.27)
長庚紀念醫院使用在NVIDIA DGX 與 Pure Storage FlashBlade 上打造的工具,將人工智慧用於顯微鏡檢查作業當中。醫生可以從驗血結果得知重大器官的運作情況及發現各種醫療狀況,包括心臟病、貧血和癌症
利用深度學習分析衛星雷達影像 (2019.12.18)
本文敘述從Kaggle競賽學到最佳的構想,並且使用MATLAB及卷積神經網路(CNNs)來實現該構想,接著去建構能夠實際操作使用的軟體。
英特爾攜手工業方案夥伴 期許共同實現更多邊緣AI應用 (2019.12.17)
看好台灣在邊緣運算(Edge computing)的技術力,英特爾(Intel)今日偕同供應鏈夥伴研華、凌華、威強電、鴻海與威聯通,在台北舉行首場邊緣運算解決方案高峰論壇,會中針對英特爾的邊緣運算方案與應用進行一系列的說明
人工智慧革命: 無標記姿態擷取技術顛覆影片錄影 (2019.12.12)
科學家們使用The Imaging Source DMK 37BUX287相機進行高速錄影,結合實驗室自行開發的開源軟體工具DeepLabCut所寫成的機器學習演算法,來追蹤老鼠的行為事件及相應其腦部活動
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者


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