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Micro LED真能現身Apple Watch? (2019.09.10)
沒有人懷疑Micro LED所能帶來的顯示性能,唯一的考量就是生產成本與產量問題。
大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案
意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源 (2019.08.29)
全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出STM32Trust,協助設計人員利用業界最佳典範,為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。 STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布,為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案,元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)為驅動背板的EPD顯示器,適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上,此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出
ROHM攜手ARROW首次聯袂舉辦終端客戶研討會 (2019.08.22)
日系半導體大廠ROHM與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大會議中心舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會,針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術,為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置
工廠自動化漸趨成熟 智慧感測器不可或缺 (2019.08.13)
感測器身為提供數據資料的第一線元件,對於智慧工廠將不可或缺。智慧製造對於感測器的功能需求更高,佈建也將更廣泛。可以說,感測器是成功推動工業4.0的先決條件
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
2019藍牙R趨勢應用研討會 – 攜手藍牙,未來可期 (2019.08.02)
二十多年來,藍牙社群以實踐證明了無線連接的價值。從無線音頻傳輸、穿戴式裝置、定位服務到自動化解決方案,業界推出的藍牙解決方案持續滿足消費者和不同產業的需求
u-blox收購Rigado藍牙模組業務 擴大藍牙產品組合 (2019.08.01)
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈,已與 Rigado簽署資產購買協議,收購其藍牙模組業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商,已於2015年開始提供通過認證的無線模組
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
TI新型功率開關穩壓器 延長物聯網應用的電池壽命 (2019.07.16)
德州儀器(TI)近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840,其工作靜態電流(IQ)可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率,使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命,或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸,並降低成本
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。 高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
資策會與公協會組「富紬者聯盟」 打造紡織智慧體感生態圈 (2019.05.14)
資策會今日在經濟部工業局的支持下,與「紡織產業綜合研究所(紡織所)」,舉辦「紡織X體感科技 打造紡織智慧體感生態圈」活動,以體感技術為核心,邀請AR/VR/MR、觸覺模擬技術、智能試衣鏡等業者
以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起,酷手科技認為,這將可被視為下一世代的人機控制介面。


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