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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳,連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示,這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合,因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的下一代神經網路加速器(NNA)IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者,以及一級(Tier 1)、OEM業者和汽車半導體系統單晶片(SoC)製造商
ams ANC技術再造聽覺強化體驗 搭載於首款雙晶片真無線耳機 (2020.11.05)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應先進的數位主動降噪(ANC)技術,作為其核心的競爭優勢。Padmate實現了出色的40dB ANC,因此將其最新的耳機定位為「您買的下手的最佳ANC耳機」
NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面,恩智浦透過投資,與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係,目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習(ML)軟體開發環境,並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化(silicon-optimized)推論引擎(inference engine)產品
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
強化市場競爭優勢 NVIDIA擴大對Arm架構的支持 (2020.10.08)
為進一步強化在各運算市場的優勢,NVIDIA日前宣布,將提供自家的高效能運算、資料中心應用程式、邊緣運算及PC等工具,給Arm架構的開發群體。 這些開發工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的邊緣運算及自動操作機器 Jetson 系統單晶片(SoC),和BlueField 資料處理單元(DPU)
CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作,共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案,應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables)
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計
Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30)
為車用與工業應用,Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作,讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
半導體聯手生醫 以微型單晶片治療帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫(108-109)」的支持下,交通大學電子研究所柯明道教授,也是交通大學生醫電子轉譯研究中心主任,與林口長庚醫院動作障礙科陳瓊珠主治醫師共組跨領域研究團隊


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