帳號:
密碼:
相關物件共 2897
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大
瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案,用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)應用產品,以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
貿澤8月發表超過619項新產品 (2019.09.10)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
瑞薩汽車晶片獲日產汽車新款Skyline ProPILOT 2.0採用 (2019.08.07)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司,宣佈日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上,採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發,創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(hands-off, single-lane driving)的高速公路導航功能
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
英飛凌與Zwipe合作 拓展生物辨識支付應用 (2019.06.26)
生物識別技術公司Zwipe與英飛凌透過達成長期協議,拓展雙方的合作關係。此項合作是非排他性的,該協定概述了兩家公司之間的技術和商業合作。雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計,用於生物識別智慧設備—包括支付卡和可穿戴裝置
是德助高通在COMPUTEX展示首部配備整合式數據機的5G筆電 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透過是德科技 5G 網路模擬解決方案,在台北國際電腦展(Computex)中,展示業界首部配備整合式數據機的 5G 筆電
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊AI嵌入式電腦系統eBOX560-900-FL於2019上海工博會亮相
2 R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證
3 HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC
4 艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319
5 Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統
6 貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器
7 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
8 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
9 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
10 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw