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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套裝軟體,簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。 這些套裝軟體可免費下載使用,其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源
Microchip推出安全型AVR-DA系列MCU 支援即時連接控制和HMI應用 (2020.05.12)
隨著物聯網(IoT)為工業和家庭應用提供更強的連網功能,以及車聯網提升了駕駛座和操控功能,業界需要更高效能的微控制器來實現更好的即時控制以及增強的人機介面應用
把軟體元件打包起來 跟上AI軟體快速變化 (2020.04.20)
明尼蘇達大學超級計算研究所(MSI)的研究人員找到一種方法,透過容器來控制高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)產生出的眾多微小卻重要的軟體元素。 MSI為明尼蘇達州HPC研究學術機構重鎮,借助NVIDIA GPU加速超過四百種遍及各領域的應用程式,包含從瞭解癌症基因組學,再到氣候變遷的影響性
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
意法半導體更新TouchGFX軟體框架 支援STM32Cube的強大工具 (2020.01.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發吸睛的使用者介面
Microchip推出經TUV SUD認證的MPLAB工具 簡化功能安全要求 (2020.01.20)
許多行業都需要進行功能安全認證,但認證通常是一個耗時且昂貴的過程。認證還需要對特定開發工具的使用進行廣泛的論證,除非工具本身已經通過權威功能安全專業機構的認證,比如位於德國慕尼克的TUV SUD認證機構
晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技,從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯著降低活動和待機狀態下的功耗,進而不必更換電池或充電
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量


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