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群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈,搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示,「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍,容量升級、價格親民,這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代
超高速的 USB-to-Flash 微控制晶片 (2017.11.21)
群聯的 PS2251-08 是一顆支援超高速的 USB-to-Flash 微控制晶片,可支援 1X/ 1Y/ 1Z 奈米的快閃記憶體。PS2251-08 可向下相容 USB 2.0 及 USB 1.1。
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮,由潘健成創辦人暨董事長親自主持,並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人,以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓
擎泰裁員七成 NAND控制器市場更加嚴峻 (2015.12.03)
曾經是前興櫃股王,目前專注於NAND Flash控制晶片的擎泰,近日傳出將裁員七成的消息。若消息屬實,則到明年三月,將只剩下10名左右員工。此消息一出,也使得台灣記憶體業界為之震驚
群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22)
益華電腦(Cadence)宣佈,群聯電子(Phison)採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案(Custom Power Integrity Solution)為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現了矽晶驗證(silicon-proven)的準確度
誰是介面新寵?Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年,USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻, 已經不遠了。那麼,下世代PC端高速傳輸的介面, 誰會成為介面新寵兒呢?
In-cell將成為觸控領域最強震撼彈 (2011.04.14)
電容式觸控面板的快速竄紅,已蓋過電阻式觸控過去的輝煌歲月。現在,內嵌式觸控技術(In-cell)可能成為另一顆閃亮的新星。專家指出,In-cell技術最艱困的研發階段已經過去,隨著商用化量產並進入實用階段,將成為觸控領域一顆最具威力的震撼彈
台灣IC設計廠 抓緊智慧手機金雞母 (2011.04.07)
2011年IC設計產業的主流題材仍在智慧型手機、平板電腦、LED TV及照明。第二季是消費性產品的旺季,未來長線智慧型手機和平板電腦仍將是IC設計業者的金雞母,將帶動面板、觸控驅動IC,以及NAND FLASH的新一波成長動能
台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果(Apple)自從推出iPhone後,讓多點觸控(Multi-touch)成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad,讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮,並推動投射電容式觸控面板的市場需求
參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待 (2011.01.28)
專家認為,未來台灣廠商可以專注在中國國家標準化管理局在主導自有RFID協定開發事宜,或者電子標籤國家標準,甚至和中國自主3G標準TD-SCDMA整合等物聯網相關協定與基礎建設的機會,藉由中國廣大的內需市場,來參與中國自主標準的建立,才有機會邁向新興市場,進而稱霸全球市場
勇闖物聯網 台灣最適合WSN相關研發 (2011.01.05)
感測技術與智慧建設似乎逐漸成為物聯網的發展核心,包括美國、歐盟、日本、中國、南韓等國,都紛紛將物聯網納入國家重點發展項目中。在物聯網的龐大商機中,電信運營商將扮演重要角色
恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶(Numonyx)、群聯電子及海力士(Hynix)宣佈簽署合作協議,將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格,共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格,有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求,並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能


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