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大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
是德5G網路模擬解決方案獲TCL通訊科技採用 (2019.08.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案獲TCL通訊科技(TCL Communication)採用,以便加速驗證5G NR(new radio)設計。TCL通訊科技是全球行動終端裝置製造商和網路服務供應商,旗下擁有多個知名品牌,包括 TCL、Alcatel和BlackBerry
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
科技部首場策略高峰圓桌會議 著眼長期國家發展 (2019.08.02)
科技部於今(2)日舉行「策略高峰圓桌會議」,由陳副總統建仁親臨主持,並與台積電創辦人張忠謀、中美矽晶公司董事長盧明光、中裕新藥公司董事長張念原、和碩聯合科技公司董事長童子賢、聯發科技公司副董事長謝清江、Google臺灣董事總經理簡立峰、台灣大哥大公司總經理林之晨、中研院廖院長俊智等產官學研代表共同進行圓桌會議
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
TAICS 2019標準論壇 探討產業AI應用趨勢 (2019.06.21)
AI世代即將來臨,為有效掌握當前產業趨勢,台灣資通產業標準協會(TAICS)特於6月13日舉辦「2019 TAICS標準論壇-產業AI化應用發展趨勢」,邀集各界專家,從全球產業觀點切入,探討人工智慧技術發展與產業AI化於台灣應用之實證成果
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備,成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備
是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技(Keysight)日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21)
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試
聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)
聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年
瞄準5G終端應用 聯發科盼打造新優質3A產品 (2019.01.22)
3GPP標準會議於本周一連五日在台北舉行,聯發科技亦瞄準5G趨勢,除了切入終端晶片市場,董事長蔡明介更指出,盼打造新優質(New Premium)、但又能夠讓大家「為用得著、付得起、買得到」的 3A 產品


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