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聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI,迎向智慧世代,聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
聯發科5G PC市場傳捷報 成功完成獨立組網連網通話 (2020.08.06)
聯發科技與英特爾合作的5G個人電腦方案,近期取得重要進展。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,成功地將5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初亮相
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣
聯發科首推800GbE MACsec PHY收發器 滿足高頻寬低功耗應用 (2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE(雙埠400GbE)MACsec retimer PHY收發器MT3729系列產品,此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
TrendForce:2020下半年品牌加速推動5G手機 全球總產量將突破兩億支 (2020.07.22)
今年智慧型手機市場延續5G話題,手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等,都以擴大5G手機市占為目標。根據TrendForce旗下半導體研究處調查,目前推動5G商轉屬中國政府最為積極,觀察其5G基地台建設數量與網路的覆蓋表現,皆位居全球之冠,也因此中國手機品牌針對5G手機超前部署,在2020上半年已囊括全球75%的市占率
聯發科攜手竹市府 捐贈16台AI智慧防護門 (2020.07.13)
聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興,為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後,以行動支持藝文展演,董事長蔡明介今(13)日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府16台AI防護門,佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處,透過智慧科技協助,讓民眾安心參與,加速在地藝文產業復甦
AWS王定愷:雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台,宣告台灣產業將進入新一波的轉型,在此之際,AWS特別舉行媒體分享會,由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席,為產業界說明即將爆發的新形態經濟
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
全球首款支援AV1解碼 聯發科天璣1000看準HD影音串流商機 (2020.05.20)
聯發科技今(20)日宣布,該公司5G系統單晶片天璣1000系列晶片,成為全球首款支援AV1影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率,能夠處理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高畫質的YouTube影音串流影片,讓手機使用者用更少的網路流量享受絕佳視覺品質和流暢影音體驗,協助客戶搶占高畫質影音串流的商機
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
上市櫃製造業趁貿易戰練功 研發投資創近5年來新高 (2020.05.10)
當美國總統川普為了自身連任,不惜於疫情期間挑動中美貿易戰雲再起,包含台灣在內的亞洲製造業都開始評估這段期間以來得失,是否足以迎接下一波賽局?依經濟部最新公佈2019年台灣上市櫃製造業個體財務報告統計,營收淨額約16.5兆元,年減2.8%;(稅後淨利)獲利12,298億元,較上年大幅減少3,028億元、年減19.8%,淨利率7.5%(年減1.5%)
聯發科天璣1000+搭載增強版技術 5G旗艦再升級 (2020.05.07)
聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版—天璣1000+。該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒
四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。
聯發科:新冠疫情無礙5G發展 全年營收將持續成長 (2020.04.28)
聯發科(MediaTek)今日舉行2020年第一季法人說明會。根據聯發科的財報,其第一季營收優於預期,並超過高標,較去年同期成長15%,且毛利率成長至43.1%。此外,聯發科更預期,全球5G發展將會如期進行,因此第二季將會優於第一季
聯發科攜手新北市扎根科技人才 捐贈4,000組IoT程式套件 (2020.04.24)
聯發科技教育基金會推動科技人才扎根、迎向智慧世代,今(24)與新北市教育局簽定合作計畫,配合108課綱科技領域,將協助培育程式應用師資,並捐贈新北市500套LinkIt7697物聯網教學套件,累計全台已捐贈超過4,000套教材,讓師生透過動手實作,學習程式邏輯,體驗科技應用的無限可能
Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求,電子設計自動化(EDA)方案供應商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,結合新推出的iSpatial技術與機器學習(ML)功能,能大幅縮短整體晶片開發的時間,同時更進一步提升晶片本身的PPA(效能、電耗、面積)結果


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