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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容 |
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專訪Kandou:看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17) 瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou,日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器(Transport Layer Switch)- Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪,說明該產品的技術特色,以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16) 台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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經濟部展紡織融合數位科技 帶動健康照護、數位時尚商機 (2024.10.15) 紡織產業身為台灣第四大創匯產業,全球出口總值排名第八,並在機能、環保與智慧數位技術上持續領先全球。經濟部產業技術司今年於10月15~17日在南港展覽館1館舉辦的「TITAS台北紡織展」中設置專區 |
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千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15) 由於看好半導體設備產業景氣回溫,以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長,千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地,預計投入28億,建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房,並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14) 迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
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共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講,剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢,並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
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高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 (2024.10.13) 在北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)上,高通技術公司推出全新物聯網產品組合,透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案 |
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英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質 (2024.10.11) 在全球的能源消耗和碳排放量當中,建築占據大部分的比例,為了推動低碳化進程,必須提高建築的能源效率,而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質 |
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雅特力AT32 MCU高效控制驅動洗衣機電機 解鎖智能家居新體驗 (2024.10.09) 隨著人工智慧、物聯網等技術的發展,傳統家電朝向智能化升級品質,洗衣機製造商目前已紛紛將智能洗滌、高效節能、大容量配置、超薄嵌入、極致靜音體驗以及衣物護理功能,視為產品競爭力的核心要素 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08) 智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品 |
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沙崙科學城率智慧綠能業者參展推廣新能源應用 (2024.10.08) 未來全球淨零排放、永續發展新綠色能源迫在眉睫,因應各國對於碳管理和綠色供應鏈的需求日趨強勁,臺南市政府經濟發展局攜手沙崙智慧綠能科學城進駐廠商參與10月4日至6日舉辦的2024年台灣國際淨零永續展,以「創新大南方、淨零新生活」為主題,展示雲端碳管理、綠色氫氣能源和低碳等相關設計方案 |
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2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07) 「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕,本屆展覽以「前瞻技術」為主題,聚焦光電產業創新技術與最新成果,吸引眾多國內外廠商與業界人士參與 |
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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07) 物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性,並能在全球多個地區靈活應用,才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04) 順應2050淨零碳排願景,各國政府持續推出能源政策,企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣(Eaton)因長期深耕台灣市場.且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周,展出一系列先進解決方案,以協助台灣企業因應一連串能源挑戰,滿足從大型製造業到中小企業等減碳需求 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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Wi-Fi HaLow應用與前景 (2024.10.04) Wi-Fi HaLow技術基於IEEE 802.11ah標準,專為物聯網(IoT)應用設計。它具有長距離、低功耗的特點,非常適合智慧家庭、智慧城市和工業物聯網等應用場景。Wi-Fi HaLow能夠在1 GHz以下的頻段運行,提供更好的穿透力和更廣的覆蓋範圍,同時保持較低的能耗,這使其成為連接大量低功耗設備的理想選擇 |