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IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
安勤科技鏈結新南向國家 攜手打造智慧城市 (2019.10.17)
安勤科技為Intel 物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。 自物聯網智慧城市需求發展之初,安勤即投入智慧醫療、智慧零售、智慧生產、智慧城市及智慧交通等智慧應用研發,以期在符合嵌入式工業電腦實際應用上取得提升發展
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統 (2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(INTEL)VAS視覺演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。 人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO521,內建Intel H310晶片組(選購Intel Q370)與整合式繪圖引擎
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
研華在莫斯科舉行物聯網共創會議 提供在地化產品與服務 (2019.10.02)
全球工業物聯網供應商研華公司於上週在莫斯科舉行物聯網共創夥伴會議(Co-Creation Partner Conference,CCPC),旨在分享專為俄羅斯設計的全新產品與在地服務,並預計與在地共創夥伴發展針對工業 4.0行業的工業應用解決方案 (Industrial Application,I.APP)
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Xilinx:後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中,有一派的人認為摩爾定律已死,另一派人則認為摩爾定律還依然持續著,這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業,近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前
艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面 (2019.09.26)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表全新支援2埠或4埠GigE PCI Express影像擷取卡AX92322,擁有PCI Express x4介面與4組獨立功能強大的Intel乙太網路控制器i210-AT
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
艾訊IIoT邊緣運算閘道器ICO500-518具模組化擴充設計通過EN 50121-4認證 (2019.09.24)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表全新DIN-rail工業物聯網應用的邊緣閘道器ICO500-518,通過EN 50121-4認證,適合用於高度震動的軌旁應用;提供可擴充的中央處理器選項、擁有彈性模組化設計、大容量儲存設備以及暢通的連網功能
戴爾推出OptiPlex 7070 Ultra 顛覆PC設計 (2019.09.23)
戴爾科技集團發表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款創新的桌機將體積小巧但效能強大的技術內建至纖薄輕巧的顯示器立架中,打造業界最聰明,且不佔空間的桌機設計。OptiPlex 7070 Ultra機身美觀、節省空間、簡潔一體;全面模組化的架構,讓用戶在產品生命週期內可視需要隨時進行配置與升級
艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake),擁有高運算與高繪圖效能;零噪音板卡僅10x7
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準,較2017年成長近50%,SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克
艾訊推出10.4吋多功能強固型車載觸控平板電腦GOT610-837 (2019.09.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出一款10.4吋車載觸控平板電腦GOT610-837,鋁合金前面板符合IP65等級防水防塵設計,並通過class 5M3 (EN 60721-3-5)與MIL-STD 810F抗振動和耐衝擊認證,專為物流與製造應用而設計


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5 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
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8 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
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10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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