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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08) 華邦電子日前宣佈,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW,專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15) 基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31) 聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29) 目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳 |
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2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20) 臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2023全球百大創新機構獎」,臺灣獲獎的11家機構,包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24) 本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向,同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說,開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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華邦與微軟合作打造碳排資訊平台 加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19) 面對氣候變遷危機,淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰,透過減碳規劃與綠色轉型,落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟顧問團隊,運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》,建立自動化碳排數據的整合能力,第一階段工廠碳排已正式上線 |
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各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07) 根據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29) SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04) 邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron),與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技,今日共同宣布,耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產,其採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04) 根據TrendForce研究顯示,2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅17.1%,明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求,但在寡占市場型態下,整體產值並不會大幅下跌,預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元,年增微幅上升0.3% |
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2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12) 根據TrendForce表示,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
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DRAM漲幅擴大及原廠出貨優於預期 第三季拉貨成長恐將趨緩 (2021.08.23) 受惠於遠距辦公與線上教學模式持續讓筆電出貨的動能穩健,雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫;根據TrendForce調查顯示,第一季DRAM價格反轉向上,需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況,於第二季加大採購力道 |
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DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11) TrendForce研究顯示,2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁,包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡,中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道,搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20) 國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07) 零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30) 台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12) AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下 |