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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
TrendForce:DRAM進入漲價週期 疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%
台灣全球無線平台策進會正式成立 施振榮任榮譽理事長 (2020.02.19)
台灣全球無線平台策進會(GloRa),18日舉辦成立大會暨第一屆第一次會員大會,會中選出交通大學終身講座教授暨華邦講座教授林一平擔任策進會理事長,邀請施振榮擔任榮譽理事長,並將以「GloRa」品牌打造台灣AIoT應用虛擬國家隊
TrendForce:2019第四季量增抵銷價跌影響 DRAM產值持平 (2020.02.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,經過2019年近三個季度的調整,各終端產品的DRAM庫存在第四季普遍回歸正常水準,加上2020年DRAM供給增幅有限,採購端開始提前拉貨
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
新唐拓展物聯網安全微控制器 滿足大容量安全儲存 (2019.12.31)
控制器平台廠商新唐科技擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。 NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心
第三季DRAM提前備貨需求大增 帶動產值季增4% (2019.11.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位,加上部分業者為避免日後可能加徵關稅帶來的負面衝擊,在第三季提前備貨,帶動DRAM供應商第三季的銷售位元出貨量(sales bit)大增,連帶推升DRAM總產值成長4%,結束連三季下滑
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
TrendForce:第二季DRAM產值季減9.1%,第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近35%
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
TrendForce:2018年第四季DRAM產值正式反轉向下 (2019.02.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,DRAM報價於2018年第四季開始反轉向下,造成DRAM整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高,導致採購力道薄弱,連帶使得DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退
科技部:持續厚植基礎研究 不忘科技立國初心 (2019.01.28)
科技部今日舉行年終媒體茶敘,陳良基部長在會中表示,今年將以「厚植基礎研究,擘劃臺灣科技藍圖」為目標,持續深耕台灣的科技實力,並將秉持精進科研人才培育與科研整體長程發展的熱忱,與科技部同仁一起打拼
大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案 (2018.12.20)
大聯大控股今日宣佈旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。 品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品
自駕車、電動車發展可期 將帶動ICT與零組件業成長 (2018.11.16)
工研院產科國際所於今(16)日舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」智慧車輛場次中,從自駕車、電動車,及電動機車切入,分析台灣產業機會及課題。 工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)資深研究員謝騄璘建議
TrendForce:第三季DRAM產值再創新高 原廠獲利能力恐觸頂 (2018.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%,再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢,除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響
NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子(Winbond)今日舉行法人說明會,會中指出,將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用,並著重在汽車電子與工業領域,同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品
華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter(RPMC)功能的SpiFlash 快閃記憶體元件,以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。 華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit,128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品
TrendForce:Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB,且8GB的搭載占比也較去年擴大;加上市場供給仍舊緊缺,帶動第二季合約價格微幅上揚,在量增價漲下,第二季行動記憶體產值來到88.69億美元,季增5.1%,再創新高


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