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華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
TrendForce:第二季DRAM產值季減9.1%,第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近35%
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
TrendForce:2018年第四季DRAM產值正式反轉向下 (2019.02.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,DRAM報價於2018年第四季開始反轉向下,造成DRAM整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高,導致採購力道薄弱,連帶使得DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退
科技部:持續厚植基礎研究 不忘科技立國初心 (2019.01.28)
科技部今日舉行年終媒體茶敘,陳良基部長在會中表示,今年將以「厚植基礎研究,擘劃臺灣科技藍圖」為目標,持續深耕台灣的科技實力,並將秉持精進科研人才培育與科研整體長程發展的熱忱,與科技部同仁一起打拼
大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案 (2018.12.20)
大聯大控股今日宣佈旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。 品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品
自駕車、電動車發展可期 將帶動ICT與零組件業成長 (2018.11.16)
工研院產科國際所於今(16)日舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」智慧車輛場次中,從自駕車、電動車,及電動機車切入,分析台灣產業機會及課題。 工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)資深研究員謝騄璘建議
TrendForce:第三季DRAM產值再創新高 原廠獲利能力恐觸頂 (2018.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%,再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢,除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響
NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子(Winbond)今日舉行法人說明會,會中指出,將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用,並著重在汽車電子與工業領域,同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品
華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter(RPMC)功能的SpiFlash 快閃記憶體元件,以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。 華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit,128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品
TrendForce:Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB,且8GB的搭載占比也較去年擴大;加上市場供給仍舊緊缺,帶動第二季合約價格微幅上揚,在量增價漲下,第二季行動記憶體產值來到88.69億美元,季增5.1%,再創新高
TrendForce:第二季DRAM營收季增11.3%再創新高 (2018.08.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第二季由於供給吃緊情況延續,帶動整體DRAM報價走揚,DRAM總營收較上季成長11.3%,再創新高。除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)仍受惠於虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動價格有15%顯著上漲外,其餘各應用別的記憶體季漲幅約在3%左右
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
華邦電子推出高速Serial NAND Flash (2018.06.06)
華邦電子發表一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體,在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,傳輸速度可高達83MB/s,運用Dual Chip的技術,更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界
TrendForce:單價續揚 DRAM第一季營收季增5.4%再創新高 (2018.05.14)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第一季的DRAM價格走勢,除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受惠於基期較低以及虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動價格有15%顯著上漲外,其餘各應用別的記憶體在第一季約有3-6%不等的季漲幅,今年第一季全球DRAM總營收較2017年第四季成長5.4%,再創新高
華邦電:2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五(2/2)於法人說明會上指出,2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩,預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢,而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品
大井泵浦整合設計製造能量 (2018.01.11)
大井泵浦工業與工具機業者緊密結合,掌握自主開發泵浦、馬達等產品能量,進而分別擴大於工業及住商兩用市場。
團結圈30週年 助企業改善效益441億 (2017.12.08)
「全國團結圈活動競賽」12月8日於台北中油大樓盛大舉辦30週年慶暨第30屆頒獎典禮,吸引數百企業參賽圈隊到場,見證團結圈活動三十年的輝煌成果。 團結圈活動30年


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