帳號:
密碼:
相關物件共 110
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12)
萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
大聯大世平推出弘凱光電ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的氣氛燈應用方案 (2019.07.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案為基礎之氣氛燈應用方案。 世平集團推出新一代ICLed 在智慧家庭與其它AI裝置上的應用方案
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案
萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和機器學習(ML)半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。
因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計
萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)推出USB3-GigE VIP IO板,大幅擴展其視訊介面平台(VIP)的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎,允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板,進而簡化許多視訊介面互連
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。 全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎,使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈其SiBEAM Snap技術,將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦,並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出,預計2018年1月在日本正式上市
Lattice Diamond設計軟體獲得道路車輛功能安全認證 (2017.12.17)
萊迪思半導體宣佈其Lattice Diamond 設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262 標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法,涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期
萊迪思車用級FPGA採用通過TUV認證 有助加速產品上市進程 (2017.12.12)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣佈其Lattice Diamond設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。 ISO 26262標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法,涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期
萊迪思推出GigaRay 60GHz模組 適用於千兆級無線基礎設施 (2017.12.06)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出預先認證、生產就緒的GigaRay MOD65412 60GHz模組,為高速無線基礎設施應用的理想模組化解決方案。 萊迪思SiBEAM相控陣列天線技術和電子波束控制技術,可讓營運商大幅減少固定寬頻網路和行動寬頻網路的安裝時間與維護成本


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合
2 艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL
3 igus推出首款由鋼和工程塑膠製成的模組化混合拖鏈 重量減輕50%
4 英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
5 明緯推出HEP-1000系列 1000W無風扇抗惡劣環境電源供應器
6 效能最強12吋強固型平板電腦 戴爾推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme
7 TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
8 Western Digital推出最輕薄5TB可攜式硬碟
9 全英特爾架構12螢幕輸出SignaturePro電視牆數位看板播放系統
10 浩亭Han Rear-Fit開關櫃內部介面的快速安裝

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw