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英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
科思創攜手谷歌 合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19)
大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位,正積極累積資源並擴展合作夥伴關係
艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19)
工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx繪圖引擎,可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗,滿足影像處理激增的需求
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4
Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性 (2020.10.13)
為因應第五波運算時代來臨, Arm 在上週在 Arm DevSummit 2020 線上會議中,發表了多項硬體發展藍圖,以及全新升級的軟體開發環境,以滿足5G、AI 與物聯網時代的運算需求。 在新處理器方面,Arm揭露了兩個行動 CPU,代號分別為 Matterhorn 與 Makalu
AMD推出全球最快遊戲處理器 16核心Ryzen 5000系列CPU (2020.10.10)
AMD日前發表了AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。該處理器採全新「Zen 3」架構,在高執行緒工作負載以及功耗效率方面有傑出的表現,其中旗艦型號AMD Ryzen 9 5950X配備16核心與32執行緒,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品提升高達26%
強化市場競爭優勢 NVIDIA擴大對Arm架構的支持 (2020.10.08)
為進一步強化在各運算市場的優勢,NVIDIA日前宣布,將提供自家的高效能運算、資料中心應用程式、邊緣運算及PC等工具,給Arm架構的開發群體。 這些開發工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的邊緣運算及自動操作機器 Jetson 系統單晶片(SoC),和BlueField 資料處理單元(DPU)
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
AI與機器視覺走向整合 產線品質改善效益明顯 (2020.10.08)
對多數業者來說,AI屬於新技術,要讓效益如期浮現,架構仍須不斷調整。
安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用 (2020.10.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出採用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS影像感測器。該高性能的感測器專為各種應用而設計,包括機器視覺攝影機、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取機
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R,搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器,內建Intel C246高速晶片組
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線
甲骨文發佈Oracle雲端基礎設施的硬體和運算產品藍圖 (2020.10.06)
甲骨文公佈最新運算服務藍圖,滿足基礎設施客戶對於高效能解決方案的期望,讓企業享有超強效能的本地部署系統,以及雲端解決方案的靈活性和彈性,同時以極具競爭力的價格按使用付費(pay-per-use),為企業提供兩全其美的解決方案
COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦,是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的,它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益
2020.10月(第348期)完全XR手冊 (2020.10.05)
2020年創新與衰退並行, 多了些生命在現實中受迫要面對的生存考驗, 但也因此衍生出更多借助虛擬空間的契機。 XR技術不只將現實作為起點, 向外擴張(X as extended)科技的創造力, 更是引領我們革新對世界認知的伏筆, 結合未知(X as the unknown)與現實, 迎來網路化、虛擬化更透徹洗禮後的蛻變
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說,VR系統最主要的設計挑戰,就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗,而這並不是件容易的事。


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5 艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體
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