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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD，專為進階遊戲體驗量身打造，提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項 |
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雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 (2021.12.23)
現今包羅萬象的感測器及物聯網裝置可以收集雲端邊緣的大量資料，現有資料轉變成資訊與知識的方式及應用程式推陳出新，進而推動能保持彈性化、可擴充性及可靠性的雲原生運算方案 |
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群聯推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產 |
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英濟液態矽膠成型技術研發突破 (2019.02.12)
英濟股份有限公司12日表示，長期深耕材料應用與尖端成型技術研發大有斬獲，除了已具備液態矽膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技術並跨足醫材領域外，對於LSR結合異材質射出成型也已掌握量產能力 |
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[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。
慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案 |
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無線傳輸，抗震耐用 Western Digital My Passport Wireless SSD登台 (2018.04.27)
Western Digital新款My Passport Wireless SSD現已在台上市，這款Wi-Fi行動儲存裝置是為滿足攝影愛好者與空拍無人機玩家對於耐用與高效能數位內容擷取的追求。
My Passport Wireless SSD具有單鍵SD記憶卡複製功能，讓使用者在戶外即可編輯與分享數位內容 |
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Western Digital全新SanDisk iXpand Base可於充電時儲存照片與影片 (2017.12.06)
Western Digital公司推出SanDisk iXpand Base，擴大其屢獲獎項的iPhone行動儲存解決方案產品線，只須將iPhone插入iXpand Base，即可於手機充電的同時自動備份其中的內容，用戶無須改變任何日常習慣 |
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慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.18)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用 |
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慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.12)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用 |
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意法半導體與ClevX合作推高安全性加密技術平台 (2017.04.10)
加密平台可實現簡單、經濟並符合FIPS 140-2第三級的解決方案，滿足在健康、家庭自動化、安全存取控制系統和可攜式資料儲存等領域日益提升的安全需求。
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和行動儲存和行動裝置智慧財產權技術創新開發製造商ClevX，攜手發表符合FIPS 140-2第三級標準之安全應用的加密技術平台參考設計 |
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My Passport Wireless Pro再升級 滿足創意工作者需求 (2017.03.24)
全球儲存技術解決方案廠商 Western Digital公司宣佈，My Passport Wireless Pro Wi-Fi行動儲存裝置新增1TB及4TB兩種容量，並更新My Passport Wireless Pro裝置韌體，讓消費者與創意工作者無論在家或是戶外，都能輕鬆地以無線模式卸載、編輯、串流和分享內容 |
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儲存市場全SSD時代正式來臨 (2016.07.14)
主流消費市場，希望儲存方式能夠更快也更有效率。要滿足這樣的需求，SSD就是唯一的正解。而相關儲存方案供應商，也都摩拳擦掌打算一展伸手。 |
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SanDisk：主流消費市場快速儲存的需求 必須被滿足 (2016.07.06)
由於內容創作、消費量與生產力正驅動著更高效能、更大空間的儲存解決方案需求，因此市場需要全新效能等級、以及更多樣化的儲存解決方案，來應對市場不斷變遷的儲存需求 |
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ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM單晶片 (2015.06.23)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）針對高性能、高節能效率與即時性新產品系列推出八款SHARC處理器，這些新品透過採用兩個增強型SHARC+內核、先進DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超過每秒240億次浮點運算（FLOPS）的最佳性能 |
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宇瞻推出工業用Micro SD/Micro SDHC容量規格一應俱全 (2014.07.01)
2014年隨著穿戴式裝置開始推出，除了通訊、音樂等個人應用更加緊密外，使用者將身體機能，如心跳、脈搏、每日步伐數等數據進行記錄、儲存，讓醫療健康產業更加蓬勃發展 |
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慧榮公佈第二季財報 eMMC控制晶片大幅挹注營收 (2013.07.31)
慧榮科技公佈2013年第二季財報，單季營收約5,832萬美元，季增2%。第二季毛利率為48.4%，稅後淨利約915萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘0.27美元(約新台幣8元)。
「第二季我們的新成長產品大幅成長近30%，主要因為SSD及嵌入式控制晶片營收優於預期，尤其是eMMC控制晶片 |
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宇瞻科技Computex Taipei 2013媒體提問整理 (2013.06.06)
Apacer Computex 2013展出主題與特色
宇瞻科技今年以『智慧分享、連結生活』創造無限想像為展出主題，不論是在工業用產品或消費性產品，都能展現內外兼具的產品性能與特色 |
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[Computex]差異化是SSD市場的勝出關鍵 (2013.06.05)
隨著行動裝置的普及，將電子設備隨身帶出門已經不成什麼問題，但伴隨而來的重要挑戰，則是內容儲存的穩定性問題。事實上，隨著固態硬碟SSD的問世，傳統機械式硬碟使用上的種種不便已經獲得更良好的解決 |
