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UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
記憶體和固態硬碟怎麼選?電腦即刻升級4步驟 (2019.08.19)
什麼是SSD?什麼是記憶體?當電腦運行時,它們又分別管轄哪個部份?電腦好比一個房間,SSD是書櫃,記憶體則是桌面...
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦
安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路,結合現今低成本3D列印技術製作戒指,解決遙控器繁多和收納問題。
大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統 (2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以安森美半導體(ON Semiconductor)NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。 大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
旭捷推出新一代耗材認證加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷電子所代理的韓商Neowine,日前推出其新一代耗材認證加密晶片—Alpu-P系列,加密性強,低耗電,體積小及低價格的特色,目前主要是針對耗材認證加密的應用。 使用Alp-P系列加密晶片能夠有效的保護產品的生產
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD
TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 支援NXP Layerscape LS1012A 處理器 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
TrendForce:第二季DRAM產值季減9.1%,第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近35%
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
艾訊高階第八代Intel Core智能顯示模組 (SDM-L) SDM500優化顯示效能 (2019.08.08)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能顯示模組架構的SDM500L;支援獨立三顯、4K高畫質、Intel主動管理技術 (AMT) 12與Intel vPro技術
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發,將於今年9月開始供貨
慧榮於2019 Flash Memory Summit展示全系列控制晶片儲存方案 (2019.08.08)
慧榮科技於Flash Memory Summit 展示全系列產品,包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、應用於個人電腦的消費級 SSD 控制晶片解決方案、應用於行動裝置的UFS控制晶片及工控/車用的單晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式儲存解決方案


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