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超恩推出邊緣運算AI應用嵌入式系統 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出業界首創支援9V至55V寬範圍電壓輸入,實現即時運算效能雙顯卡AI運算嵌入式系統GPC-1000系列,並可開始接受訂單出貨。可彈性選擇八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3處理器(Coffee Lake Refresh),同時支援2張NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon獨立顯卡,9V至55V寬範圍電壓輸入具備80V突波保護,1500W智能系統電源管理
AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構,並且推出新產品線Ryzen,引起市場熱烈討論。
TrendForce:十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%
2019年12月(第338期)2019 MCU品牌與新品調查 (2019.12.02)
微控制器(Microcontroller,MCU)是非常基礎的訊號處理與控制元件,它是許多電子電機人士第一次學習電路設計的入門產品,也是工程師養成的必修課程,甚至說它是電子裝置開發時的最佳戰友也不為過
貿澤10月發表超過384項新產品 (2019.11.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存超過800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
技嘉推出七款最新G系列高速運算伺服器 為AI提供強大運算效能 (2019.11.18)
高效能運算伺服器製造商技嘉科技,憑藉在熱學與機構設計領域擁有深厚的專業知識,推出多款高密度GPU的G系列高速運算伺服器,G系列伺服器主要適用於人工智能運算和深度學習訓練、科學分析與仿真、VDI或影音串流等各式高速運算工作負載
希捷推出全新FireCuda 520 SSD (2019.11.13)
全球儲存方案供應商希捷科技宣布推出全新高效能Seagate FireCuda 520 PCIe Gen4 x4 SSD,為其遊戲儲存解決方案產品線注入新血,帶來升級的極速遊戲體驗。 FireCuda 520 SSD是希捷目前速度最快的固態硬碟,專為滿足現代遊戲對速度的嚴苛要求所設計,且能隨插即用,相容於所有PCIe Gen4主機板
AMD發表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消費級桌上型處理器 (2019.11.08)
AMD發表旗艦級16核心AMD Ryzen 9 3950X處理器,將於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X處理器為全球最快的16核心消費級桌上型處理器,能源效率比比對手高達2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G將於2019年11月19日上市,為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25)
嵌入式系統的全球供應商-宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」,除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外,並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
技嘉推出戰術型電競螢幕AORUS CV27Q 首創黑平衡2.0 (2019.09.11)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上發表曲面「真1500R」的戰術型電競螢幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而終於在今天正式上市與各位玩家見面! AORUS CV27Q除採用27吋2560x1440解析度、16:9的螢幕顯示比例設計之外,其搭載全球首創黑平衡Black Equalizer 2
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭載HBR3戰術型電競螢幕 (2019.08.26)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,近日於2019德國科隆電玩展Gamescom上,隆重發表全球首款搭載HBR3晶片的戰術型電競螢幕AORUS FI27Q-P,讓玩家可以在遊戲中
技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11項效能評測紀錄 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布,其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構(Standard Performance Evaluation Corporation)中11項性能基準測試成績。 這些創新高的記錄不僅打破包含支援搭載不同處理器的伺服器產品,甚至是與其他廠牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列處理器的測試結果


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