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2020汽車產業四大趨勢:電動化、新競爭者、資訊共享、新科技 (2020.02.13)
因應顛覆性科技正翻轉汽車供應鏈的數位轉型,而近期新型冠狀病毒(COVID-19)疫情更是衝擊全球車市,產業內部轉型需求增加,融合科技應用和電動化汽車將成為未來的發展趨勢
SEMI正向展望2020半導體趨勢 新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊,國際半導體產業協會(SEMI),今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出,產業經過2019第四季的調整之後,以及5G與AI技術的帶動,2020年將會有明顯的復甦
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
Holtek針對車用電子與工業控制應用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN實體層可支援最高達1 Mbit/s的高速網路,具備傳輸距離遠、可靠度高、擴充性良好等特性,為控制器區域網路應用帶來絕佳性能,提供智慧建築監控、車用電子控制、工業4.0智慧控制應用等最佳解決方案
無畏新冠狀病毒衝擊 聯發科2020年營收將進一步成長 (2020.02.09)
聯發科(MediaTek)上週五舉行2019 第四季暨全年度法說會。聯發科指出,2019年三大產品線營收皆均衡發展,2019 全年毛利率增加 3.4 個百分點,營業利益金額也成長近 40%的成長
2020年機械業先蹲後跳 布局海內外智慧化需求 (2020.02.05)
從2018~2019年以來受到美中貿易戰火延燒,雖然導致台灣機械業成長大不如前,但隨著2020年國內外政經情勢塵埃落定,景氣可望先蹲後跳...
HOLTEK推出HT45B3305H CAN Bus Controller (2020.02.04)
Holtek推出CAN Bus介面控制IC HT45B3305H,CAN實體層可支援最高達1Mbit/s的高速網路,為工業通信應用帶來絕佳性能,適合應用在車用電子(如車身控制模組、方向盤/車窗週邊控制、汽車照明、空調控制),智慧建築(如電梯/扶梯、HVAC控制、照明模組)和工業控制(如工業4.0應用、警報控制、實時/遠端監控)等領域
2020年2月(第340期)遊戲「行」世代 (2020.02.03)
毫無疑問,遊戲是消費性電子業者的兵家必爭之地, 軟硬體相加的總營收規模,將超過2000億美元, 因此無論是系統商,還是元件供應商, 只要有能力,就必須要進入角逐
美中貿易協議出爐 台商續加碼投資台灣 (2020.01.17)
經歷過去2年來影響更為深遠的美中貿易野火延燒全球,雙方總算在美東時間15日簽署第一階段貿易協議,內容除了仍大致維持過去課徵關稅的範圍,包含美國將對2/3中國大陸出口到美國約3,600億美元的產品維持懲罰性關稅,作為下一階段成談判籌碼
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及,造成台灣製造業哀鴻遍野,唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。
汽車產業結構變革 電動化與自動化力道加速 (2020.01.07)
2019年,全球汽車整體銷售呈現小幅度的下滑。然而著節能減碳使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。電動車輛已成為車廠對應未來國際標準的策略路線。
技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES,以洞悉市場灼見,將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案,體驗技嘉瞄準智慧時代的突破,並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境
M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布,繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後,其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證
差異化優勢明顯 歐特明自動停車系統獲竹科創新產品獎 (2019.12.11)
在2018年,歐特明自動停車系統搭載在小鵬G3上實現量產,今年在兩岸皆獲得榮譽獎項,除了在i-Vista自動停車項目中取得冠軍外,最近也在新竹科學園區創新產品獎中贏得殊榮,由此可知歐特明的產品競爭力十足,才能在短短一年內獲得不同評審單位的青睞
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
中科持續創新科技能量 將致力於打造智慧化園區 (2019.12.02)
中科是台灣最年輕的科學園區,成立16年來,多次展現出其爆發力,在全球產業激烈競爭、強敵環伺的挑戰下,仍創造高度成長,迄今已引進206家國內外高科技大廠,今年(2019年)1~10月園區營業額6,297.56億元,從業員工數更一舉突破5萬人,雙雙創下歷史新高紀錄
汽車乙太網路中的故障排除 (2019.11.29)
感測器和控制單元之間的通訊細節由全新汽車乙太網路標準界定。但是,如果存在訊號傳輸問題,僅靠乙太網路協定本身進行分析通常不夠。
自駕車科技創新研討會登場 產官學研攜手進軍智慧交通市場 (2019.11.28)
面對全球自駕車的發展趨勢與商機,各國政府為自駕時代來臨預作準備,著手建立相應的政策法規,台灣也透過無人載具科技創新實驗條例、相關子法及配套機制之立法與後續推動工作,逐步建置監理沙盒機制,讓無人載具科技創新實驗得於一定條件下排除法規適用,藉此鼓勵相關技術之研究發展與開放場域實驗,進一步落實產業應用
福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布,德國領導大廠福斯汽車(Volkswagen AG)正式成為SEMI的一員。取得會員身份,福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,並透過SEMI全球平台,推行跨供應鏈的產業一致性
意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暫態電壓抑制(TVS)二極體,其具有市場領先的功率密度,SMB Flat封裝的額定功率為600W,暫態功率高達1500W,僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率,而功率則分別為400W和600W


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10 ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身

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