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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早,並納入製造與服務等智慧化元素,遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小,甚至可掌握部份「零接觸」商機。
瞄準後疫情商機 友達秀Mini/Micro LED顯示應用 (2020.08.05)
今年受疫情影響,全球顯示技術盛會2020 SID顯示週(Display Week 2020)由實體展改為線上舉行,友達也藉此平台展示全系列領先面板技術,包含全系列全彩主動式Micro LED車用面板,以及Mini LED背光的32吋手術用醫療面板
宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布,與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作,雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding;MOU),將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量
資通電腦捐贈朝陽科大MES系統 打造智慧製造生態圈 (2020.08.04)
為建構台灣工業4.0與智慧製造更全面的發展環境,資通電腦捐贈朝陽科技大學ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)製造執行系統,期盼藉由產學合作,共同培育數位轉型領域的菁英,打造未來智慧製造生態圈
TrendForce:預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓墣產業研究院日前指出,因車聯網蓬勃發展,使新車市場具備聯網功能的占比持續提升。此外,5G Release 16標準第三階段定案,未來將針對各行業規劃更完善的支援應用,自動駕駛則為其中一項目標,代表車聯網的應用將再度擴大,因此預估2025年新車市場聯網汽車的數量將接近7,400萬輛,滲透率達80%
ST公布2020 Q2財報 市場回暖預期Q3營收將成長 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布了依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為20.9億美元,毛利率達35.0%,而營業利潤率為5.1%,淨利潤則達9,000萬美元,稀釋每股盈餘10美分
塑膠射出機加強動能 帶動循環經濟成型 (2020.07.24)
當終端3C、食品等消費市場到上游塑膠原料業者皆陸續投入全球發展之際,中游塑膠成型機械廠商也無法置身事外,又以德國身為全球塑膠成型機產銷大國,當地指標大廠的一舉一動,更是動見觀瞻
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦,電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦,的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」,於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商
如何用3D列印縮短製程 搶攻車用市場 (2020.07.14)
邁入「後疫情時代」之際,車市買氣出現解凍跡象,車商為追趕今年前四月落後的銷售進度,紛紛加速新車布局,但如何「超前部署」,掌握市場的最新動態,逆風翱翔。我們將於此場講座為各位說明如何用3D列印來縮短製程,讓汽機車廠商於產品製程導入最佳3D工具協作,縮短開發時程以及確保品質,迅速生產並快速進入目標市場
台灣Micro LED倚天劍即將出鞘 (2020.07.14)
Micro LED已成為台灣LED與顯示產業的大事,大家心裡頭都清楚,這兩個產業若要重返榮耀,Micro LED這一仗,絕對有輸不起的壓力。
國研院聯手TUV萊因 部署自駕車安全驗證實驗室 (2020.07.10)
國家實驗研究院轄下的臺灣智駕測試實驗室(智駕實驗室)與台灣德國萊因技術監護顧問股份有限公司(TUV萊因)近日簽署合作備忘錄,TUV萊因將引進國際先進技術趨勢,協助智駕實驗室建構封閉式場域自駕車的安全標準設計與驗證規劃
Imagination最新XS GPU IP系列實現ADAS加速和安全繪圖負載 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣佈,推出車用XS GPU系列產品,以實現ADAS加速和安全關鍵型繪圖工作負載。XS是截至目前開發出的最先進汽車GPU IP,並且是業界第一款符合ISO 26262標準的授權IP,ISO 26262是專為因應汽車產業風險所制定的標準
因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用 (2020.07.09)
因應新能源汽車(NEV)的強勁發展趨勢和當地市場需求,意法半導體(ST)中國團隊推出車用電子產品。
PI推出LinkSwitch-TN2高壓切換開關IC 直攻400VDC EV應用 (2020.07.01)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本,其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750V MOSFET
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
NVIDIA與賓士攜手開發自動駕駛軟體定義運算架構 (2020.06.24)
輝達(NVIDIA)今日宣布將與賓士 (Mercedes-Benz)攜手合作,共同打造革命性的車用運算系統及人工智慧(AI)運算基礎架構。自2024年起,全新的系統與架構將用於 Mercedes-Benz 的下一代所有車款上,使其具備可升級的自動駕駛功能
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗


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