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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度 |
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VicOne與TomTom守護智慧座艙 確保駕駛人車載資訊隱私 (2023.05.08)
因應越來越多汽車生態系廠商開始考慮提供自家車載資訊娛樂系統（IVI）應用程式，讓車主能擴展車廂內的乘坐體驗。趨勢科技車用資安新公司VicOne今（8）日宣布與導航暨定位技術領導者TomTom合作，攜手保護聯網汽車的資訊安全 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD賽靈思車規級（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信（Aisin）所選，為其自動停車輔助（APA）系統提供支援。
高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統，能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位 |
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認識風險屏障：功能性安全如何有助於確保安全 (2022.05.23)
從化工廠的液面監測到自動車輛導航和飛機升力控制領域，執行關鍵功能的電氣元件愈來愈普遍，也提高發生故障的風險。無論是預防系統故障或預測、減輕未來風險，功能性安全已改變工程師對系統設計的思考模式 |
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NXP：以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15)
伴隨著技術發展，汽車產業正從機電化，升級到電子化，接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代，不僅可以減少硬體設計的複雜度，同時還可以實現更高性能（像是 AI 運算、V2X 等）、更高成本效益、持續更新（OTA 即時更新），以及更佳的使用體驗等 |
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TI：先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時，車輛的安全功能更形主流，價格亦更為低廉。
這只是眨眼間的事，行車時，你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力，轉瞬間，在你回過神前，車子已經行駛了好幾公尺，撞上前方急停的車輛 |
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車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。
而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。
軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發 |
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Imagination攜手晶心科技 以RISC-V核心成功驗證GPU (2022.01.21)
Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）宣佈雙方合作，藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。
Andes AX45為一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器（CPU） |
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Arm：開源架構為汽車產業打造軟體定義的未來 (2021.09.15)
隨著車輛的架構與功能持續演化，當前汽車開發人員面臨的挑戰是，若要達成先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）、電氣化動力系統與自動駕駛，程式的複雜性將越來越高 |
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Boreas觸覺回饋技術 提升智慧手機輸入體驗 (2021.09.07)
電容式觸控螢幕可同時提供輸入裝置和顯示器，是憑藉「融合」方式徹底改變了手機設計的技術之一。但還有一項挑戰仍未解決，就是如何實現有效的「接觸回饋」，也就是說給予使用者某些訊號，讓他們知道其觸控輸入是準確有效的 |
