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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布,為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案,元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)為驅動背板的EPD顯示器,適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上,此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展,為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表
E Ink元太科技於2019 SID展示可手寫電子紙JustWrite (2019.05.15)
E Ink元太科技今日宣布,在美國聖荷西舉行的2019年 SID顯示周 (Display Week 2019)展會中,發表先進電子紙材料與主動式電子紙薄膜兩項最新技術平台,重點展品將展出首度發表的全新的可控型透光薄膜 E Ink JustTint、可手寫電子紙E Ink JustWrite
台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展,30日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建
工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球,工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察,並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標
工研院軟顯示技術再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕軟性AMOLED顯示與軟性電子技術十多年的工研院,是觸控顯示展的常客,且年年都會展出其最新的研發成果。今年則是展出最新的外摺式AMOLED軟性顯示面板模組,該模組具備7H抗刮耐磨觸控,已能滿足一般日常的使用
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者 (2018.03.05)
2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間,表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就
工研院VLSI研討會即將登場 (2017.04.06)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的2017國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)將於4月24日登場。大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀(ARM)、宏達電等國內、外一線學校及廠商
[Touch Taiwan] 工研院展示最新軟性顯示及觸控科技 (2016.08.24)
台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場!在經濟部技術處支持下,工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果,建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術,提供給業者完整的技術解決方案
田中貴金屬開發細微金屬網型印刷的導電性薄膜技術 (2016.07.26)
田中貴金屬工業株式會社和日本多家技術研究所合作,製造出使用銀奈米墨水、僅0.8μm(微米,相當於1000分之1毫米)的細微配線和透明軟性基板,並將適用於觸控面板感應器、加工完成之導電性薄膜商品化
軟性電子元件滾印技術人才培訓班 (2016.06.23)
【工業局補助50%】 軟性電子由於產品應用性廣、製程極具彈性且製作成本低廉,各國已積極投入研發,為市場最看好的一項次世代的主流科技產業。本次講座特別邀請請各方專家深入淺出地介紹軟性電子元件滾印技術、設備與製程等技術,讓參與講座之學員更進一步了解相關技術之發展,期望能提升台灣廠商在市場的競爭力
淺談電子紙於智慧型包裝上的應用與展望 (2015.12.09)
電子紙在智慧包裝上的應用,不僅讓產品能夠有客製化以及差異化優勢, 也有利於提升產品的附加價值,同時,產生的產品使用數據將讓行銷人員更容易鎖定目標客群,預計將掀起另一波以消費者為中心的廣告革命


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