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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機 (2024.10.30)
當車輛開始連網、智慧化，軟體系統變得越加複雜，車輛安全性與使用者的資料隱私備受重視。資策會軟體院日前也與專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱共同合作「智慧移動載具之軟體安全評測與數位鑰匙驗證（The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles）」，強化台灣車電產業的核心競爭力 |
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豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案 (2024.10.30)
豪威集團和飛利浦在西班牙巴塞隆納Palau de Congressos舉行的AutoSens Europe展會上，聯合展示全球首款車內連網健康監測解決方案的原型。
車內健康福祉系統能夠即時監測生命徵象，如脈搏和呼吸頻率 |
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Surfshark VPN - 全新安全上網體驗，守護您的數位隱私 (2024.10.30)
隨著數位時代的來臨，網絡安全與隱私成為人們日益關注的話題。無論是進行日常的線上購物、使用網銀，還是瀏覽社交媒體，每位使用者的個人數據都有可能被盜取或監控 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧（AI）驅動市場快速的變化，決策者應借重精實管理與數位協助，啟動不斷改善的企業文化，形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導，工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」，今（22）日下午假台中裕元花園酒店舉行，吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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趨勢科技：2024上半年前三大企業資安風險 (2024.08.30)
全球網路資安解決方案廠商趨勢科技發佈2024上半年資安總評報告，指出勒索病毒、進階持續性滲透攻擊(APT)及利用AI技術發展的深偽、越獄服務(Jailbreak-as-a-service)等攻擊是今年上半年的主要威脅；同時，企業也需留意暴露在外的設備資源、登入憑證並應妥善管理漏洞以降低資安風險發生 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
