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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目，也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場．對此，CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧（Kneron）親赴現場，並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢，以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
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台達支持經濟學人發表永續AI報告 強調電網韌性為重要挑戰 (2025.04.30)
由台達支持經濟學人集團旗下Economist Impact所撰寫的全球研調報告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式發表，其中透過調查全球逾600家AI供應鏈、應用端企業的洞見；並深度訪談多家AI領導企業 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第一季新增超過8,000項元件新品 (2025.04.29)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴，共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心 |
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意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產 |
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IPC並肩生態系夥伴 揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展，IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上，展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果，共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家共襄盛舉 |
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邊緣AI的運算技術與應用 (2025.04.18)
在全球AI浪潮下，邊緣AI正以驚人的速度改變各行各業的運作模式。根據市場研究報告指出，邊緣AI市場規模預計在未來幾年將呈現指數型成長，驅動包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨頭紛紛投入資源積極佈局 |
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imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎（2025 imec Innovation Award）。
該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能，在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用 |
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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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中華精測受惠於高效能運算測試推動營收 (2025.04.09)
中華精測科技近日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％ ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% |
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工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用 (2025.04.09)
工業乙太網路（ Industrial Ethernet ） 與車用乙太網路（ Automotive Ethernet）雖然應?領域不同，但兩者在可靠性、低延遲、資安防護、與標準化協議??有許多相似性，因此部分技術、設備與發展?向可以互相應?或轉移 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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台科大50周年校慶，研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」 (2025.04.01)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技，日前參加台科大50周年校慶，並於電子系所舉辦的研發成果展中展出「AI機器手姿態辨識」，獲得與會貴賓及台科大同學們的熱烈關注與詢問 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
