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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得獎創新科技產品 (2019.05.21)
COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展),今日舉辦2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前記者會,現場公布35件得獎產品,得獎廠商包括華碩、微星、技嘉、NVIDIA、英飛凌、瑞昱、宏正、威剛、正文、圓剛、義隆、鈺創、精聯電子、元太科技、雲達科技、鈺登科技、優必闊科技、英霸聲學科技、力高創科、宇紘國際、捷濤等
鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術,提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬,採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝,256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm,所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊,使其成為許多可穿戴的影音物聯網設備的理想記憶體
SEMI:在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI(國際半導體產業協會)21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作,成為積極向政府提案與建言的主動角色,而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
COMPUTEX 2018落幕 吸引4.22萬名國際買主 成長1% (2018.06.10)
由外貿協會與台北市電腦公會舉辦的2018年台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)於今(9)日落幕。根據貿協統計,5天展期中,共吸引來自168國、4.22萬名國際買主,年成長近1%。至於前十大買主國家或地區依序為美國、日本、中國、香港、南韓、泰國、馬來西亞、德國、印度及菲律賓
2018年全球IoT市場上看1.3兆 SmarTEX打造智慧物聯採購專區 (2018.05.07)
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2018)共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,根據Visiongain研究報告,預估2018年全球物聯網市場收入可達1兆3250億美元,為提供海內外買主快速採購物聯網+AI解決方案
VOICE 2018開發者大會將於聖地牙哥盛大登場 (2018.04.02)
愛德萬測試(Advantest Corporation)公布VOICE 2018開發者大會技術議程與專題演講主講人。大會將分別在5月15至16日和5月23日,再度回到加州聖地牙哥和台灣新竹舉行,兩場會議都以「洞悉連網世界與其中奧秘」(Measure the Connected World and Everything in It )為主軸,內容精彩可期
AI產業高峰會 顧立雄:發展科技也得確保資安 (2017.12.21)
12月21日在台灣大學舉行的首場人工智慧產業高峰會,要求三十餘位產官學者,為台灣在發展AI領域尋求共識,並與國際接軌。 金管會主委顧立雄表示,一直以來,政府在面對新科技發生的角色
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會,今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示,台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用,而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
由STT MRAM展望自旋電子學的未來與台灣機會 (2016.11.19)
本座談會議針對現今國際與台灣在STT MRAM與Spintronics上的產學研狀況進行一系列分析與探討,邀請國際重量級專家與公司代表,就MRAM技術進展與市場進行估測,分析台灣的投入重點與進程/優勢及劣勢,並就自旋電子學的未來機會及應用潛力深入討論,冀望大家借此交流機會共同為台灣自旋電子產業尋求合作與開發的契機
工研院成立「物聯網智慧感測產業聯盟」 搶國際大單 (2016.05.26)
物聯網當道,感測為王,國內第一個具有智慧物聯網感測器研發能量的產業聯盟成立!為了整合國內感測能量,以群聚力量搶攻國際市場,工研院號召近百家國內相關廠商
2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布,第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓,開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士,以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕
[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網(The Internet of Things)、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services)。為引領未來市場趨勢,國內


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