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聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。
這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接 |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
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4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點 |
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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市 |
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聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700，採用7奈米製程，為大眾市場帶來5G功能和體驗。
天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務 |
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聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行5G關鍵互通性測試，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑 |
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積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域，今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科技5G布局再度成功地 |
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聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及 |
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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。
以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗 |
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聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今（18）日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程，整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心 |
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聯發科天璣1000+搭載增強版技術 5G旗艦再升級 (2020.05.07)
聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版—天璣1000+。該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累，在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新，致力成為5G時代的技術前鋒 |
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登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片，為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片（SoC）特點，使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市 |
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自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後，聯發科（MediaTek）少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場，針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明，同時也接受在場技術媒體的提問，充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心 |
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5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑 |
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是德科技率先完成射頻DB-DC HSDPA測試案例驗證 (2016.05.10)
是德科技（Keysight）日前宣佈全球認證論壇（GCF）在最近舉行的CAG#46大會中，透過是德科技相符性認證測試系統，在I-VIII頻段上成功驗證了Rel-9雙頻段和雙載波HSDPA測試案例 |
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高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能 (2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器，為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求 |
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美國高通技術宣布推第四代3G/LTE多模數據機與射頻收發器晶片 (2013.11.21)
美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接 |
