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英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢
PC市場回春 7年來首次出貨轉正成長 (2020.01.21)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計7,060萬台,較去年同期增加2.3%;2019全年出貨逾2.61億台,相較於2018年成長0.6%。這是2011年以來PC市場首度出現正成長
PIDA:RGB LED單晶粒將可降低30%的Micro LED製程成本 (2020.01.20)
光電科技工業協進會(PIDA)指出,Micro LED將成為次世代顯示技術的即位者,其發展進度相對受到產業界的強烈關注,因此全球顯示科技大廠與重量級LED製造商正積極衝刺其量產技術,此時實現商品化的考量就是生產成本與產量的問題
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
透視大展系列:CES 2020重點趨勢研討會 (2020.01.16)
重磅登場!六位研究主管與資深分析師親臨現場的豪華陣容 三大獨家!智庫唯一從創新創業與服務面切入、另規劃完整半天鑽研資通訊上下游大趨勢 實況重現!邀集CES Innovation Awards齊聚論壇
安富利於CES 2020推出物聯網合作夥伴計劃 加快IoT應用 (2020.01.13)
在2020國際消費電子展(CES)上,科技解決方案供應商安富利推出了全新合作夥伴計劃,旨在為開發人員提供構建全面物聯網解決方案的平台,讓他們能夠快速且高成本效益地擴展業務
UL IoT安全評等獲GE家電全球首先採用 (2020.01.13)
美國最大國際消費性電子展CES 2020粉墨登場,智慧家庭為今年的展示焦點之一。全球安全科學公司UL在CES期間,宣布GE家電(GE Appliances)是全球第一家使用UL IoT安全評等(UL IoT Security Rating),為其連網產品進行測試的家電品牌
[CES]中科組隊招商拚經濟 進擊美國CES拓商機 (2020.01.09)
全球規模最大、最具代表性的美國消費性電子展(CES),於當地時間1月7日至10日盛大展開。中部科學園區管理局偕同中科加速器、園區企業及中科新創團隊前往參展,共同展現創新研發能量及科技實力
科技部TTA 82家科技新創 奪13項CES新創大獎 (2020.01.08)
科技部許有進政務次長率領82家經美國消費科技協會(Consumer Technology Association, CTA),及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司征戰拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),並於新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌帶領台灣科技新創進軍全球市場,共有13家新創一舉奪下創新大獎
艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow Electronics)今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計,該設計採用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術
MIC解析CES:臺灣ICT業者可謀智慧車契機 (2020.01.08)
2020年美國消費性電子展(CES)於1/7在美國拉斯維加斯正式開展,資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊也前進展會,並發表最新解析。MIC指出,新創風潮仍持續在今年的CES發酵,帶動開放式的創新體系,此外,ICT科技將落實於智慧車,灣ICT業者可尋求深度合作
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵 (2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案,更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。 從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
亞旭電腦:感受5G超大低魅力 從智慧交通開始 (2020.01.08)
美國消費性電子展(CES)即將登場,亞旭電腦強攻5G智慧交通與新一代網路通訊革新。亞旭今年將以「Build your own Enterprise Solution」為主題,展示5G車聯網生態系、WiFi 6創新服務、智慧家庭等多項全新解決方案與物聯網重點應用
[CES]英特爾跨雲端、網路、邊緣和PC 實現智慧科技創新 (2020.01.07)
英特爾在2020年國際消費電子展(CES)上展示創新科技以及更多內容,包含人工智慧(AI)的突破為自動駕駛奠定未來的基礎、筆電行動運算創新的新時代、沉浸式運動和娛樂的未來,彰顯了英特爾如何在雲端、網路、邊緣(edge)和個人電腦(PC)中注入智慧,並為人們、企業和社會帶來正面積極的影響
Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上,分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。 Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器,此顯示器直接安裝在儀表板上
工研院搶灘CES 2020 秀出九大創新AI技術 (2020.01.07)
工研院將於美國的CES 2020展中,以「AI智慧新生活」為主軸,展出9大創新人工智慧技術,展現工研院整合大數據及AI人工智慧的下世代美好生活情境。 此次工研院展示9項AI創新技術
夏普重返CES 將展示8K+5G生態系統 (2020.01.06)
鴻海旗下夏普宣布,將重返2020年國際消費電子展,展示8K視訊和5G無線的應用科技。 夏普的8K+5G生態系統由用於錄製、編輯、儲存和傳遞8K內容的端到端解決方案組成,其潛在受益領域遠不止娛樂和廣播業,還包括工業、安全、健康、教育、汽車、智慧辦公和智慧家居等不同領域
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案


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