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工業機器視覺:提高系統速度和功能,同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快,性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化,無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。
世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。 該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘,根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能
具智慧安全的災害管控裝置 (2017.06.26)
發生火災時沒有開啟門窗的話會導致濃煙聚集在屋內無法排出,人會先因為吸入過多的濃煙導致窒息或嗆暈,大部分的房屋火災受害者都是因為濃煙造成死亡而不是因為被火燒傷
東芝擴大新一代電晶體陣列產品陣容 (2017.03.15)
東芝公司(Toshiba)推出19款新產品,以擴大其配備DMOS FET[1]輸出的新一代電晶體陣列產品陣容,旨在滿足客戶對更廣泛的輸出和輸入方法以及功能的需求。TBD62xxxA系列擁有37款現有產品,這些新元件的加入進一步擴大了該系列的產品陣容,它們廣泛應用於馬達、繼電器、LED和控制通訊線路電平位移器等各種應用領域
東芝推出搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列 (2015.12.22)
東芝(Toshiba)旗下半導體與儲存產品公司推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」,新一代產品搭載DMOS FET型漏型輸出(sink- output)驅動器。這些新系列產品是已廣泛應用於馬達、繼電器和LED驅動器等各種應用的雙極電晶體陣列TD62064A系列和TD62308A系列的後繼系列,而且是搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列
東芝推出新一代電晶體陣列 (2015.10.05)
(日本東京訊)東芝公司旗下半導體與儲存產品公司推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62783A系列」,新一代產品搭載DMOS FET型源型輸出(source-output)驅動器。該新系列將取代該公司的雙極電晶體陣列「TD62783系列」,後者已廣泛應用於LED驅動等產品中
工研院開發低溫IGZO製程 整合KANEKA軟性基板 (2012.12.05)
工研院與日本基板大廠KANEKA共同發表合作開發可應用於未來軟性顯示器的半導體氧化物電晶體陣列技術(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT),這項創新開發的IGZO TFT陣列創新開發出≦200°C低溫製程
『OLED』人才培訓-最新顯示器及照明應用之技術課程 (2012.08.22)
新一代的顯示技術「OLED」,挾帶著眾多優點,如:輕、薄、省電、色彩飽和度高、高對比、…等特點,被視為是「終極顯示器」,也由於台灣廠商曾一度棄守發展OLED技術
台灣放眼觸控新戰場 (2011.09.09)
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇,但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案,則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標,觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展
台面板廠加緊研發一條龍觸控生產模式 (2011.07.07)
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇,但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案,則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標,觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展,例如將ITO Sensor與Cover lens甚至連TFT都一同整合,以降低生產成本、使厚度變薄,更可避免貼合不良的問題
面板和驅動IC衝量產化 台廠搶攻AMOLED (2011.06.09)
有機發光二極體OLED顯示器除了具備自發光源、無須外加耗電又佔體積的背光源之外,同時具有高亮度、高對比、色彩飽和度高、畫面更新率高、無視角限制、操作溫度廣、體積輕薄又可撓曲等特性,未來也可以R2R方式生產,成本可大幅降低而普及
5.5代AMOLED量產可期 解析度和成本待克服 (2011.05.17)
主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)正以飛快的成長速度滲透到智慧型手機領域,特別是可支援Android的手機產品。市調機構IHS iSuppli便預估,到2015年AMOLED出貨量將大幅成長6倍之多! IHS iSuppli中小尺寸面板部門首席分析師Vinita Jakhanwal指出
HP與美大學開發出低成本軟性顯示器原型 (2008.12.15)
惠普(HP)與美國亞利桑那州立大學的軟性顯示器中心(Flexible Display Center) 共同宣布,已開發出首款低成本的軟性電子顯示產品原型。該產品不但有助於高解析度軟性顯示器進入消費市場
惠普與亞利桑那州立大學合展軟性顯示器產品 (2008.12.15)
惠普與亞利桑那州立大學的軟性顯示器中心日前宣布已開發出首款成本合理的軟性電子顯示產品原型。軟性顯示器為幾乎完全以塑膠為材料所製成的紙狀電腦顯示器。這項技術讓顯示器便得容易攜帶,同時相較今日的電腦顯示器,也可消耗較低的電力
工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中,展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體,讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現
工研院發表突破性塑膠基板取下技術 (2008.09.10)
工研院發表突破性的PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意,成功使用切割技術將PI塑膠基板自玻璃取下,不損傷電晶體等元件,更首創對位精準度達到2微米內的電晶體製程,遠高於國際大廠5微米,讓軟性顯示器的解析度與開口率大幅提昇
軟性顯示器的技術與發展關鍵 (2008.06.06)
軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性,且不受場合、空間限制的特性,儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一,將重大衝擊人類視覺感官與生活模式
工研院展出輕薄軟性彩色顯示器 (2007.07.04)
工研院繼2006年年底展出顯示器研發成果後,在7月4日舉辦的FPD Expo Taiwan 2007,發表7吋低應力軟性高階彩色顯示器,開創可塑性較高的塑膠基板取代玻璃基板,該技術運用200℃低溫及低應力製程
軟性顯示器發展概況 (2007.01.24)
近年來,各國正積極整合產官學研的資源,並規劃施行跨國性聯盟合作計畫,研發適當的軟性顯示器技術及其應用產品。但以產品開發的角度看來,在短期內以目前的軟性顯示器技術而言,仍無法撼動既有顯示器市場的規模,殺手級應用尚未出現
液晶顯示器用玻璃基板 (2007.01.22)
玻璃基板主要應用在平面顯示器上的薄膜電晶體及彩色濾光片二處,所需的基本要求有五項:成分中不能含鹼金屬氧化物,以避免鹼金屬離子經由擴散作用移動至電晶體陣列


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4 Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務
5 康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品
6 英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
7 ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期
8 ROHM推出Web模擬工具 同時驗證SiC功率元件和驅動IC
9 Molex推出自訂電纜產生器 建構專屬電纜線束的線上工具
10 HOLTEK推出HT32F59041 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU

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