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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
安全切割--切芯機適用的安全閘門系統和安全聯鎖 (2019.10.04)
透過組合運用可程式控制系統PNOZmulti 2、安全閘門系統PSENmlock和編碼型安全開關 PSENcode,來實現確保機台的安全性、生產力和操作簡易性的目標。
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
瑞薩推出具備MIPI-CSI2輸入的車用超高畫質LCD視訊控制器 (2019.09.24)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出超高畫質(full HD)1080p的LCD視訊控制器,包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道(或一對雙通道)MIPI-CSI2輸入端,可支援每通道高達1 Gbps的速率,還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接
戴爾推出OptiPlex 7070 Ultra 顛覆PC設計 (2019.09.23)
戴爾科技集團發表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款創新的桌機將體積小巧但效能強大的技術內建至纖薄輕巧的顯示器立架中,打造業界最聰明,且不佔空間的桌機設計。OptiPlex 7070 Ultra機身美觀、節省空間、簡潔一體;全面模組化的架構,讓用戶在產品生命週期內可視需要隨時進行配置與升級
艾訊推出10.4吋多功能強固型車載觸控平板電腦GOT610-837 (2019.09.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出一款10.4吋車載觸控平板電腦GOT610-837,鋁合金前面板符合IP65等級防水防塵設計,並通過class 5M3 (EN 60721-3-5)與MIL-STD 810F抗振動和耐衝擊認證,專為物流與製造應用而設計
影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展(Touch Taiwan 2019),體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出,目前製造的瓶頸已逐漸打破,特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而,整體的視覺體驗仍不甚理想,很大的原因就在於畫素(晶粒)的尺寸上
精確測色的新時代來臨了? (2019.09.11)
本文介紹了現今常用的光學感測器和偵測器類型,以及說明評估每種類型在特定應用的適用性的方法,並指出所需特性及效能。


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